❶成都卡诺普机器人技术股份有限公司向港交所提交上市申请书

据港交所文件，成都卡诺普机器人技术股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为国泰海通。（36氪）

❷宝鼎科技：公司未与英伟达有过接触或业务合作，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售

宝鼎科技公告，公司澄清，近期网上关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证的信息为不实信息，公司未与英伟达有过接触或业务合作。公司覆铜板产品为常规产品，无AI覆铜板，高速覆铜板M7和M9均无销售；铜箔产品主要为普通铜箔，超低轮廓HVLP铜箔尚处客户认证阶段，2026年第一季度营收约10万元，占比仅0.01%。2025年度公司覆铜板及铜箔业务亏损，净利润为-1,850.99万元。公司基本面未发生重大变化，提醒投资者注意风险。（36氪）

❸引望智能斥资30亿落子东莞，打造汽车零部件制造项目

近日，东莞市自然资源局公开信息显示，2026年5月，引望智能成功竞得东莞两宗工业用地。两宗地块总占地面积达38.4万平方米，土地成交总金额突破2.1亿元。两宗地块均明确规划为汽车零部件及配件制造用途，同时划定严格建设时限，要求2027年5月30日前正式动工，2030年5月30日前全面竣工投产。（爱集微）

❹长光华芯：200G EML芯片暂未获得大客户订单

近日有投资者在上市公司互动平台问询长光华芯市场传闻：网传公司200G EML 芯片已完成可靠性测试验证，并斩获大客户订单，求证消息真伪。针对上述提问，长光华芯于 5 月 29 日正式作出回应。公司表示，200G EML 芯片是企业光通信芯片产品线里的核心品类之一，目前该款产品已向下游客户完成送样，整体正处于客户测试与性能验证阶段。截至当前，相关网传 “产品验证通过、拿到大客户订单” 的说法并不属实，公司暂未取得对应大额订单。（爱集微）

海外要闻

❶英伟达新品齐发 台积电含“辉”营收将冲破两成

英伟达新一代AI芯片平台Vera Rubin下半年将量产出货，英伟达执行长黄仁勋更预告，“今年下半年台湾将会非常忙碌”。外界预期，英伟达去年首度跻身台积电（2330）最大客户，随AI新品齐发，英伟达今年占台积电营收比重将冲破两成，成为驱动台积电营运创新高引擎。（经济日报）

❷MiniMax：拟于科创板上市

MiniMax Group Inc.公告，董事会宣布已决议探究拟发行人民币股份的初步建议，其中可能涉及与专业顾问订立协议及与相关证券或其他监管机构进行咨询及磋商。公司已聘请专业顾问就符合在科创板上市条件提供咨询，并签订辅导协议。拟发行人民币股份事宜将取决于市场状况及必要的监管批准。（36氪）

❸英特尔计划在年底前推出一款新型人工智能芯片

据报道，英特尔计划在年底前推出一款新型人工智能芯片，以对抗英伟达。（财联社）