AI芯天下丨趋势丨电子束光刻机，又是什么新东西？

前言：在半导体制造领域，光刻技术始终是推动芯片性能升级的核心动力。随着芯片集成度持续提升，对光刻精度的要求也愈发严苛。电

AI芯天下丨分析丨美国进一步收紧EDA出口限制，“卡脖子”对国内有何冲击？

前言：这场围绕EDA展开的封锁与反封锁，是中国半导体产业乃至整个高科技领域在[卡脖子]困境中寻求突破的缩影。 

AI芯天下丨产业丨AMD进军硅光子芯片，收购初创公司加速布局

前言：AI正逐步接近基础设施发展的极限，系统设计的复杂性亦随之从芯片工艺制程的极限转移到了[计算能力-连接性-软件]三者

ASIC市场，越来越大了

谁在分食ASIC芯片的百亿蛋糕

甲骨文 400 亿美元采购英伟达芯片；DeepSeek R1 强化编程能力；英伟达 Q1 财报业绩超预期

MiMo-VL-7B 系列模型已在 Hugging Face 和 ModelScope 平台同步开源，便于开发者部署和本地推理。小米方面表示，未来将持续优化 MiMo 体系，并积极推动其在智能终端、机器人和自动驾驶等场景的落地应用。

类脑计算，进入边缘AI

AI芯天下丨深度丨中美贸易战下，东南亚半导体发展呈现新局面

前言：贸易战的[蝴蝶效应]掀到半导体，从晶圆的生产到芯片的封装，跨国企业被迫重新规划其供应链布局。在政策不确定性的影响下

先进封装设备，国产进程加速

AI需求爆发推动先进封装设备国产化

黄仁勋宣布新总部落户中国台湾，第三大基础设施时代来临

黄仁勋宣布新总部落户中国台湾，第三大基础设施时代来临

AI芯天下丨热点丨全球芯片巨头TOP10，业绩最新出炉

前言：2025年Q1全球芯片TOP10的业绩已尘埃落定，各企业的表现犹如一场激烈的江湖争霸赛，有人高歌猛进，有人艰难突围