芯报丨国科微拟募资不超5.06亿元,投入AI芯片项目待股东会审议 外市场

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❶日月光公告砸20.31亿元新台币添设备 应对AI与HPC需求

日月光投控7月17日晚间公告,取得营业用机器设备,交易总金额合计约20.31亿元新台币。日月光今年应对AI与HPC需求,持续加快先进封装及测试扩产,此次设备采购也再度展现资本支出执行力。(经济日报)

国科微拟募资不超5.06亿元,投入AI芯片项目待股东会审议

7月17日,国科微发布2026年度向特定对象发行股票预案。本次发行股票相关事项已获公司第四届董事会第十六次会议审议通过,尚需获得公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册的决定。(爱集微)

工业和信息化部将多措并举促进中小企业数智化转型

工业和信息化部副部长柯吉欣16日在中小企业数智化转型工作培训班上说,当前,中小企业数智化转型正处于深化拓展的关键阶段,下一步将持续优化市场生态、开发更多“小快轻准”产品和解决方案、促进技术改造和管理提升协同推进等。(新华网)

长鑫科技A股IPO募资579亿元创纪录 阿里成外部股东最大赢家

7月16日,国产存储芯片龙头长鑫科技开启新股申购。本次IPO拟募资579亿元,成为A股年度最大、史上第三大IPO,并刷新科创板募资纪录,超越此前中芯国际保持的532亿元峰值。(凤凰网)

海外要闻

特斯拉中国官宣家充产品降价 第三代家充单相版裸桩下调200元

7月16日,特斯拉中国官宣家充产品降价,Tesla App/小程序商城第三代家充服务包单相版下调601元至4599元,第三代家充单相版裸桩下调200元至2599元,过墙孔、立柱/保护箱及安装、人工接地极等18项家充安装增项收费标准也同步下调,平均降幅约37%。(凤凰网)

Tower Semiconductor 获日本经济产业省支持,宣布在日本实施产能战略扩产

MIGDAL HAEMEK, Israel,2026 年 7 月 14 日 —— 高价值模拟半导体代工龙头企业 Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM) 今日宣布,在日本政府扶持下,同步推进两条并行路线,对其 300 mm硅光(SiPho)、锗硅(SiGe)及先进封装产线进行战略性扩产。本次扩产旨在支持日益增长的客户需求,大幅提升公司制造产能,巩固自身技术领先地位。(Tower Semiconductor)

凯美特气澄清全年在手订单超4亿传闻不实

近日,有报道称,凯美特气电子特气业务全年在手订单规模突破4亿元,合作客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储、三星、海力士等海内外头部晶圆制造厂商,投资者就此通过线上互动平台向公司求证消息真实度。(爱集微)

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