刚刚，阿里巴巴CEO吴泳铭在2026云栖大会上表示，当前客户AI需求强劲，阿里将持续投入AI基础设施建设，目标到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。平头哥同日发布新一代AI芯片真武V900，阿里称其算力达到真武M890的3倍，并预计AI芯片年出货量将大幅增长。

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据悉，基于真武V900构建的单一集群可扩展至50万卡，用于支撑前沿模型训练和推理。吴泳铭还表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑两万亿参数级大模型推理的能力，将在本季度规模化部署。模型方面，阿里计划训练参数规模达5万亿至10万亿的新模型。

平头哥此前已披露真武系列芯片的商业应用进展。今年5月，平头哥在阿里云峰会上公布，真武系列芯片累计出货56万片，服务覆盖20多个行业的400多家客户，包括中国电信、中国一汽和浦发银行。当时，公司也公布了真武V900、真武J900两代后续产品规划。