❶阿里发布Qwen3.7-Plus多模态智能体模型

据千问大模型官微，6月2日，阿里正式发布Qwen3.7-Plus多模态智能体模型。据介绍，该模型在Qwen3.7文本能力的基础上，全面升级了视觉-语言能力，同时保持了在编码、工具使用和生产力工作流方面的完整智能体能力。（36氪）

❷韩国简化极紫外光刻机进口程序，以支持芯片产业发展

韩国产业通商资源部周二表示，政府将简化极紫外光刻（EUV）设备的进口程序。EUV是半导体制造的关键设备，此举旨在帮助韩国蓬勃发展的芯片产业保持其制造竞争力。根据韩国内阁批准的《高压气体安全管理法》修订实施细则，EUV设备的进口时间预计从目前的34天缩短至约9天。（新浪财经）

❸中信建投：算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用

中信建投证券研报称，PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为“塑料王”。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，国内生益科技配合积极做验证。研报认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。（36氪）

❹Arm首席执行官：存储芯片供应整体仍吃紧

Arm首席执行官Rene Haas表示，包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示，未来一段时间内，供应整体仍将保持紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。（36氪）

海外要闻

❶西门子能源宣布将收购Camlin集团

6月2日，西门子能源发表声明称，将收购总部位于北爱尔兰的Camlin集团，该公司是电网监控、分析及资产数字化技术领域的专业企业。西门子能源表示，此次收购将拓展其数字化电网产品组合。该交易尚需获得监管部门的批准，预计将于2026年底前完成。目前尚未披露财务细节。（界面）

❷英伟达CEO黄仁勋：Vera CPU将比GPU更受欢迎，将成为公司新的主要增长动力

英伟达CEO黄仁勋周二在台北Computex大会的英伟达媒体见面会上表示，目前在芯片供应方面的确存在一些限制，这仍是一个令人担忧的问题。“我们已经为所有这些系统的强劲增长确保了供应。”黄仁勋表示，“我们有足够的供应来实现非常强劲的增长，但的确仍然存在供应限制。”黄仁勋还表示，公司的Vera CPU将比其GPU更受欢迎，因为Vera CPU在处理信息方面起着至关重要的作用，“Vera CPU将成为我们新的主要增长动力。”（财联社）

❸机构：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。（36氪）