趋势丨算力时代的产能战争，从国内双雄财报看晶圆代工趋势

AI芯天下原创 2026-05-23 17:39 热度 83

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前言：

近日，国内晶圆代工“双雄”中芯国际与华虹半导体，在AI热潮的推动下订单饱满，却交出了截然相反的结果：一个营收增长但利润几乎原地踏步，另一个净利润暴增5倍多。这本“冰与火”的账本背后，一场以“产能”为武器的算力时代战争，正以全新的规则悄然打响。

作者 | 方文三

图片来源 | 网络

营收靠涨，利润为何冰火两重

先看中芯国际。2026年一季度，中芯实现营收176.17亿元，同比增长8.1%；归母净利润13.61亿元，同比微增0.4%。月产能增至107.83万片（折合8英寸标准逻辑晶圆），资本开支15.63亿美元。但有两个指标不容忽视：毛利率从一年前的28.5%骤降至21.48%，产能利用率也从去年第四季的95.7%降至93.1%。中芯的管理层解释，新厂投产拉低了利用率分母，同时去年末消费电子客户备货调整也有滞后影响。

再看华虹半导体。华虹一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率13.0%，同比上升3.8个百分点；归母净利润2090万美元，同比大幅增长458.1%。华虹的爆发在情理之中。其五大特色工艺平台齐头并进，MCU、独立式闪存和BCD工艺产品增长最为显著。12英寸收入占比已提升至62.7%，8英寸产线继续保持良好盈利能力。由于利润基数本就不高，同比增长自然弹性极大。

过去八年里，华虹只经历了一个完整周期，在成熟制程的加固下业绩弹性一直大于中芯。这次也是如此。一季度中芯净利润率约7.8%，而华虹约3.2%。但资本市场给出了截然不同的态度：华虹A股累计涨幅约40%，中芯AH股累计涨幅均不足1%。

所以问题的焦点非常清晰——决定资本市场“投票器”方向的，不是规模，而是弹性与估值修复的空间。

台积电割据天下，双雄的“夹缝之战”

把视野拉开到全球晶圆代工市场的竞争格局。2026年，台积电一家贡献全球晶圆代工72%营收，预计营收增速超30%，一季度毛利率约66%，资本支出近520-560亿美元。微软、Meta、Alphabet、亚马逊今年资本支出计划高达7250亿美元，大部分流向AI芯片。全球第二大代工厂三星份额仅6.8%；中芯国际以4.8%位列第三；华虹集团排名靠前，2026年营收预计保持近20%增长。

面对台积电的“天花板”，双雄必须在擅长领域持续挖深。中芯在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等特殊工艺平台深耕多年，2025年各产品线均衡增长，毛利率在折旧大增下逆势提升至21%。华虹聚焦五大特色工艺平台，2025年独立式闪存平台收入增44.2%，模拟与电源管理平台增41.4%；2026年Q1 MCU和BCD工艺迅猛增长。“成熟制程”和“特色工艺”两大战场足以撑起生存空间。

成熟制程的结构性战争：涨价、转单与反转

成熟制程供需正发生根本性变化。TrendForce数据显示，全球8英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程因台积电规划减产而带动转单。2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能利用率回升至近90%（2025年约80%），代工厂已成功涨价。

中国大陆代工业者获得转单红利。TrendForce预期全球8英寸产能至2027年上半年维持负增长，但PMIC、Power Discrete等产品仍主要使用8英寸制程，支撑产能利用率保持在80%以上。

华虹双产线利用率极高，中芯12英寸快速扩张短期稀释利用率但中长期迎需求增量。本轮成熟制程反转最大受益者不是台积电，而是立足成熟制程的代工厂。

产能扩张的资本代价：双雄的“军备竞赛”

盈利能力分化的另一面是资本开支与折旧压力。中芯2025年全年资本开支81亿美元，2026年计划持平，2025年新增约5万片12英寸月产能，2026年预计再增4万片。一季度折旧摊销10.70亿美元，环比增7.4%，同比增26%，三费随投入规模推高，吞噬当下利润。

华虹资本支出相对温和且进入收获期。FAB9自2024年底风险量产，2025年快速爬坡，第一阶段已达成，第二阶段预计2026年Q3完成。2025年研发投入19.94亿元，同比增21.37%，但产线固定开支压力远小于中芯，为利润爆发留足空间。

低基数加温和扩产，让华虹在景气周期实现利润裂变。这不是策略优劣，而是定位差异：中芯要规模占位，华虹要利润弹性。

AI的结构性受益者与产能内卷

AI热潮对电源管理、功率芯片等周边IC拉动明显。TrendForce指出，AI Server、通用Server、Edge AI等场景对电源管理、功率需求持续成长，拉动成熟制程利用率回升和涨价。中芯管理层也提到，AI带动电源管理、数字传输芯片需求，挤压Nor Flash产能。台积电规划减产8英寸，客户为追求价格和稳定性将部分订单转向中国大陆代工厂，带动90nm及以上12英寸成熟制程订单增长，中芯和华虹获得额外导入机会。

但产能内卷时代已至。全球前十大代工厂8英寸产能有限，中芯的BCD/模拟平台、华虹的MCU/闪存持续放量，分食有限产能。TrendForce预期8英寸产能至2027年上半年维持负增长，但PMIC、Power Discrete等需求支撑利用率超80%。高需求下产能长期吃紧，领先代工厂将持续享受结构性红利。