每日芯报

0523期

❶芯片芯动联科布局MEMS微镜，协同云智光联研发全光交换机

5月22日，芯动联科在投资者互动平台回应了市场对其在光通信领域布局的关注。公司表示，其作为产业投资人，初期对参股公司武汉云智光联的MEMS微镜设计及工艺技术路线提供建议，后续由云智光联主导研发基于MEMS微镜路线的全光交换机（OCS）。随着业务发展，公司将进行产业协同并分享投资收益。此外，公司目前暂无回购、增持等相关计划，将持续深耕主业稳健经营。（爱集微）

❷高云半导体斩获两项车规芯片荣誉

近日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF 2026）在上海启幕。广东高云半导体携三大家族10余款车规芯片产品亮相展会，并一举斩获 “创新企业奖” 与 “国产汽车芯片TOP10” 两项重磅荣誉，彰显其在国产车规级FPGA领域的领先实力。（爱集微）

❸晶合集成获境外发行上市备案，拟登陆港交所

近日，中国证监会国际合作司向合肥晶合集成电路股份有限公司出具境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过2.48592亿股境外上市普通股，正式筹备香港联合交易所上市事宜。（爱集微）

❹立昂微：8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限导致交期延长

近日，立昂微在接受机构调研时表示，当前公司硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片产品由于产能有限导致交期延长。爱集微）

海外要闻

❶Manus创始人研究撤销Meta收购方案，考虑融资10亿美元回购

5月21日，据彭博社报道，AI智能体Manus的联合创始人正在研究撤销Meta收购交易的方案，其中包括向外部投资者融资约10亿美元，以回购这家在中国创立的AI业务。（凤凰网）

❷谷歌在密苏里投入150亿美元用于算力基建

5月21日，谷歌正式宣布，将在美国密苏里州投入150亿美元，用于大规模基础设施建设。本次投资核心，是在蒙哥马利县新弗洛伦斯市新建一座大型数据中心，以应对全球AI浪潮下高速增长的算力需求。（爱集微）

❸中熔电气：泰国工厂6条产线已具备投产能力，可根据海外订单逐步释放产能

近日，中熔电气在接受机构调研时表示，公司泰国工厂于2025年规划建设6条生产线，目前已全部具备投产能力，可根据海外订单需求逐步释放产能。公司将结合海外订单的实际情况，在现有产能基础上再新增3条生产线，进一步提升泰国工厂的供应能力。（爱集微）