AI芯天下丨深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。

富士康，又回来了？

富士康又为什么会回头？