前言：
1150亿美元，迈威尔买下了光通信产业最昂贵的一张入场券。
近日，迈威尔宣布以全股票方式收购朗美通，迈威尔愿意让出约三分之一股权，谋求的是把定制计算芯片、交换芯片、DSP、硅光与激光器放进同一张产品路线图，在光互连从机柜之间走向芯片封装的拐点上，抢占设计入口。
作者 | 方文三
图片来源 | 网络
光向芯片靠近，分立采购开始付出系统代价
高带宽DSP负责把失真的一路电信号重新整形，光模块跑得越快、传得越远，它越离不开，这让迈威尔长期坐在产业链的收费口上。
朗美通2027财年一季报把这个变化摆得很具体，截至2026年9月26日单季营收12.6亿美元，同比136.5%，non-GAAP毛利率53.2%，下季指引15.75亿至16.25亿美元、营业利润率45%到46%。同日宣布的第二笔NPO/CPO大单，背后是超过50亿美元的采购承诺。
产能确实紧张，赫尔斯顿10月对彭博说，AI光器件已售罄到2029年初，部分产品2027年约70%的需求满足不了，2028年还有约30%的缺口。
朗美通手上有五座磷化铟晶圆厂，分布在美国圣何塞、英国Caswell、日本相模原与高尾，第5座北卡格林斯伯勒由旧厂改造，6英寸线要到2028年前后才开始爬坡。
一只高速光模块里，EML光芯片占物料成本约30%到40%，DSP占25%到30%，余下的封装、测试、结构件主要在中国厂商手里。
迈威尔买下的，是这两项加起来过半的价值，外加一份排到2029年的产能表，稀缺把价码抬到了1150亿美元。
传统可插拔光模块的产业分工相当清晰，DSP厂商、激光器厂商和模块厂商各自优化产品，再依靠标准接口组合成完整链路。性能问题可以分环节排查，客户也能通过多源采购压制价格。
近封装光学与共封装光学改变了这道分工题，光引擎被移到交换芯片或计算芯片附近，电信号传输距离随之缩短，功耗与带宽密度获得改善，散热、激光功率、驱动、封装和测试却被捆在了一起。某颗器件的单点性能再漂亮，也可能在整机里造成热失控或链路预算不足。
工程责任也从「各自合格」变成「整链路负责」，迈威尔此前已经连续补上几块拼图。
2026年2月，它完成CelestialAI收购，获得面向扩展型AI互连的PhotonicFabric技术。同月完成的XConn收购，则补充了PCIe与CXL交换芯片能力。朗美通加入后，这条链路继续向光源、光模块和光电路交换延伸。
管理层预计，合并公司2030年的可寻址市场规模将达到5500亿美元，较双方原有口径合计增加约600亿美元，新增机会主要来自NPO与CPO。
迈威尔判断，下一轮光互连增长将发生在更靠近计算芯片的位置，而那里无法沿用松散的零部件采购模式。
这套打法也有历史参，迈威尔收购Inphi时，押中的是NRZ向DSP光互连架构的迁移；公司称，Inphi相关业务自交易宣布以来已增长超过10倍。朗美通交易相当于把同样的方法复刻到规模更大的光电融合周期。
迈威想把分散的光互连链条，压缩成自己的系统平台
迈威尔原本已经是高速网络芯片的重要参与者，其产品包括PAMDSP、相干DSP、激光驱动器、TIA、SerDes、PCIeRetimer、以太网交换芯片以及硅光器件。公司还拥有定制ASIC业务，可以为大型云计算客户设计XPU、NIC、存储控制器和内存接口芯片。
2026财年，迈威尔收入达到82亿美元，其中数据中心业务增长46%，主要动力来自AI相关定制芯片和电光互连产品。
但迈威尔此前的光通信能力存在一块天然缺口：它擅长处理信号、交换信号以及设计硅芯片，却没有朗美通那样完整的III-V族激光器制造体系。
这个缺口随着CPO、NPO和光学scale-up架构的发展变得越来越突出。
迈威尔收购朗美通之后，技术链条就变成了一个相当完整的闭环：XPU与定制ASIC由迈威尔设计；scale-up交换芯片和PCIe/CXL连接由迈威尔覆盖；高速SerDes、DSP、TIA和驱动器属于迈威尔传统优势；硅光来自迈威尔及CelestialAI体系；InP激光器和高功率激光器来自朗美通；光模块、OCS以及部分完整光系统同样进入集团内部。
迈威尔获得朗美通之后，同时获得了硅光和InP两套技术栈，可以在CMOS、硅光、III-V激光、先进封装之间进行更紧密的异构集成。
双方公告也将「CMOS、siliconphotonics、compoundsemiconductors、advancedpackaging」列为合并后的核心技术组合，由此可见迈威尔试图参与制定下一代AI芯片的「光接口」。
垂直整合越深，生态反噬越近
全栈方案有一道天然矛盾：供应商覆盖的环节越多，客户越担心自己会被绑定。
迈威尔向全球光模块厂出售DSP、驱动器和跨阻放大器，朗美通既供应激光器，也经营部分高速光模块业务。
合并后，一些模块厂面对的将是一位同时掌握上游器件、客户路线图和成品业务的伙伴。
电话会上，分析师已经直接追问这种利益冲突，迈威尔回应称，公司现有的模块业务与商用器件业务可以并行，并将继续支持整个生态。
这句承诺能否转化为长期制度，将直接影响交易的产业价值，模块厂加快认证替代DSP与激光器供应商，云厂商强化多源采购，都可能抵消垂直整合带来的收益。
英伟达已有的采购承诺和产能使用权也是一道约束，朗美通的工厂无法简单变成迈威尔的内部资源池，既有客户权利与供应协议仍需履行。
对国内光模块产业而言，短期秩序不会立刻改写，交易尚未交割，800G与1.6T可插拔模块仍处于需求扩张期，现有封装、测试和规模交付能力依然稀缺。
中长期压力来自价值分布的移动，NPO与CPO不会让所有光模块消失，却会压缩单纯组装环节的议价空间，把更多价值推向光芯片、电芯片、光引擎和系统验证。
具备硅光封装、精密测试、高速模块设计能力的企业仍有席位；上游高速DSP与激光器的多源供应，则会从成本选项变成供应链安全课题。
对中国光芯片厂，这桩合并递过来的是一张有期限的门票，上游越集中，下游培育第二光源的动力越强。
眼下最容易撕开的口子不在EML，在CW光源，它不带调制器，工艺链短，硅光架构下又能独立采购。
源杰科技2026年前三季度营收16.09亿元、同比319.83%，70mW与100mWCW已批量出货，100GPAM4EML批量出货，200GPAM4EML还在验证；长光华芯的100GEML良率超过92%，200G计划2026年四季度量产。
结尾：
光器件毛利率常年只有25%到30%，芯片公司毛利率50%，谁也不愿把低毛利资产并进报表。等光器件毛利率爬到接近50%，并购的经济账才算得平。
部分资料参考：上海证券报：《迈威尔1150亿美元并购朗美通AI光互连版图重构》，证券时报：《光通信领域，重磅收购！》，证券时报e公司：《迈威尔「补光」朗美通「转场」千亿光通信收购背后要算的时间账》，中国经营报：《迈威尔收购朗美通AI光互连开启全栈竞争?》，中华工商时报：《1150亿美元并购落地：光电融合重塑AI算力互联底座》
