科创丨打破日企90%垄断,年入5亿的国产“晶圆高铁”冲刺IPO

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前言

每一片晶圆要被精准取放、对准、传输、缓存、调度,再被送入下一台工艺设备,这条看不见的运输网络,像晶圆厂内部的高速铁路。行业里称之为智能半导体传输系统,核心包括EFEM设备前端晶圆传输模块、Sorter晶圆分选机,以及AMHS自动物料搬运系统。它听起来不像光刻机那样有故事感,却藏着晶圆厂的另一条生命线。

作者 | 方文三

图片来源 | 网络

 被忽视的“芯片血管”,日企30年的绝对统治

先进制程越往前走,生产节拍越密,洁净要求越高,设备之间的协同越复杂,晶圆传输系统的重要性也会被持续放大。

EFEM负责设备入口处的晶圆装载、对准和传输,相当于工艺设备与晶圆盒之间的“最后一米”。

这最后一米看似短,却直接影响晶圆进入设备时的精度、洁净度和一致性。

一旦动作不稳,带来的可能不是一片晶圆的损失,而是一整段工艺稳定性的扰动。

AMHS则覆盖整座晶圆厂的物料搬运系统,包括OHT小车、导轨、空中缓存架、Stocker储存设备、人工上下料端口,以及背后的调度控制软件。

它决定晶圆在厂内怎样流转、怎样排队、怎样避堵、怎样与制造执行系统协同。

EFEM解决的是设备入口的精密动作,AMHS解决的是整座工厂的物流秩序。一个是关节,一个是血管。

高铁的价值在调度系统、站点组织、准点能力和全网效率,晶圆厂里的自动化传输系统实际承担着产线节拍、良率稳定和设备利用率的底层支撑。

日本企业在这一领域的垄断地位,已经维持了近三十年。

大福和村田机械凭借长期的技术积累和与台积电、三星等全球顶级晶圆厂的深度绑定,形成了难以撼动的市场格局。

它们不仅掌握着核心硬件技术,更拥有经过数十年验证的智能调度软件系统,能够同时指挥数百台天车在复杂的轨道网络中高效运行,避免拥堵和碰撞。

2020年之前国内几乎没有能够提供成熟12英寸晶圆传输设备的本土企业,大多数尝试进入这一领域的公司,要么只能生产8英寸及以下的低端产品,要么只能做系统集成,核心零部件仍然依赖进口。

 五年从零到五亿,从HR到半导体铁娘子

果纳半导体的创始人叶莹,是半导体行业为数不多的女性创业者。

2002年,叶莹加入中芯国际担任人力资源经理,亲历了中国半导体产业起步最艰难的那段时光。

随后的二十多年里,她辗转特许半导体、灿芯科技、芯恩集成电路、上海精测半导体等多家企业。

从HR高管逐步成长为运营高管,对晶圆厂的运转逻辑、设备企业的需求和国产化的痛点有着深刻的理解。

2020年当大多数人还在关注光刻机、刻蚀机等设备的国产替代时,叶莹敏锐地洞察到了晶圆传输设备这个被忽视的蓝海市场。

她辞去上海精测半导体副总经理的职位,在上海临港新片区创立了果纳半导体,成立当年公司就推出了第一代前端晶圆传输模块(EFEM)产品,并成功获得订单。

果纳半导体的发展速度,超出了所有人的预期。

2022年营收突破1亿元,2023年营收达到1.33亿元,产品出货超过200台。

2024年,营收飙升至3.09亿元,同比增长132%。

2025年,营收进一步增长68.8%至5.22亿元,近三年年复合增长率高达97.8%。

这样的增长速度在半导体设备行业几乎是一个奇迹,支撑这一奇迹的是果纳半导体扎实的技术突破。

EFEM是果纳半导体的核心产品,也是公司打破垄断的明星产品。

它负责对接晶圆载具,通过内部的高精度机械手和预对准器,将晶圆精准地送入工艺设备的腔室。

果纳半导体攻克了双臂机械手式机器人设计、多轴复合运动精准取放片、优化内部气流导向结构等多项核心技术,实现了EFEM核心零部件90%的国产化率。

公司的EFEM产品创下了150万片晶圆连续传输零碎片的量产纪录,精度控制在±0.05mm,完全对标日系进口设备的性能。

在EFEM取得成功之后,果纳半导体又向技术难度更高的AMHS“晶圆高铁”系统发起了冲击。

2024年公司的12寸Fab AMHS系统顺利出货并获得客户认可,实现了高端市场国产设备的零突破。

果纳半导体已拥有授权发明专利超过130项,覆盖传输模块、检测方法、控制系统等核心技术领域,过去三年累计研发投入超过1.48亿元。

 盈利拐点已至,IPO开启新征程

2026年5月29日,上海果纳半导体技术股份有限公司向港交所递交主板IPO招股书。

这家成立仅6年的中国企业,用5.22亿元的年营收和7.8%的12英寸晶圆传输设备国内市场份额,在日本巨头构筑的铜墙铁壁上撕开了一道口子。

国产设备下一阶段的门槛正在从产品指标转向系统交付能力,果纳半导体递表的时间点,也踩在行业逻辑变化的关键位置上。

随着营收规模的快速扩大和产品结构的不断优化,果纳半导体的盈利能力也在稳步提升。

招股书显示,公司的毛利率从2023年的26.8%升至2024年的29.6%,2025年进一步提升至30.1%。

2025年,公司账面净亏损收窄至1273万元,剔除非现金项目后的经调整净利润首次扭亏为盈,实现1382万元,标志着公司已经进入商业化的盈利拐点。

智能半导体传输系统收入为4.073亿元,占总收入78.1%。

其中晶圆传输设备收入为3.805亿元,占总收入73.0%;AMHS在2025年12月才开始确认收入,金额为1342.3万元,占比只有2.6%。

AMHS目前仍处于商业化初期,却可能是后续估值想象力最集中的部分。

EFEM和Sorter让公司进入客户设备体系,AMHS则让公司进入晶圆厂整厂体系。

前者是模块级生意,后者是系统级生意。

模块级生意考验产品性能,系统级生意考验工程能力、软件能力、项目管理能力和客户信任。

按收入计,2025年公司在中国智能半导体传输系统市场的本土企业中排名第二,市占率为2.7%。

在中国晶圆传输设备市场中排名第四、本土企业第二,市占率为6.3%。

在中国12英寸晶圆制造领域晶圆传输设备市场的本土企业中排名第一,市占率为7.8%。

果纳半导体已经取得了不错位置,但距离真正意义上的全面替代仍有很长距离。

此次果纳半导体赴港IPO,募资将主要用于研发技术创新、产能升级扩建、行业战略并购及补充日常营运资金。

公司计划在海宁建设新的生产基地,进一步扩大产能,满足国内晶圆厂日益增长的需求。

挑战与未来,从跟跑到并跑还有多远

尽管果纳半导体已经取得了令人瞩目的成绩,但与日本大福、村田机械等国际巨头相比,国内企业在晶圆传输设备领域仍然存在不小的差距。

果纳半导体在国内整体智能半导体传输系统市场的份额仅为2.7%,在全球市场的份额更是微乎其微。

日本企业仍然占据着绝对的主导地位,尤其是在最先进的3nm、2nm制程晶圆厂中,国产设备的应用还非常有限。

招股书中的排名显示,中国晶圆传输设备市场前两名仍由日本和美国企业占据,国产替代已经开始,远未结束。

不过,中国拥有全球最大的半导体市场和最快的扩产速度,这为国产设备商提供了难得的发展机遇。

根据弗若斯特沙利文的预测,中国智能半导体传输系统市场规模已由2021年的70亿元增长至2025年的146亿元,预计到2030年将超过220亿元。

中国晶圆传输设备市场从2021年的29亿元增长至2025年的60亿元。

EFEM市场从2021年的17亿元增长至2025年的40亿元,AMHS市场则从2021年的40亿元提升至2025年的86亿元,AMHS预计到2030年将增长至165亿元。

随着国内晶圆厂对国产设备的认可度不断提高,以及果纳半导体等本土企业技术能力的持续提升,晶圆传输设备的国产化率有望在未来几年实现快速增长。

所谓“打破垄断”,在半导体设备里更像一场长期渗透:先进入非核心环节,再进入核心模块;先通过单点设备验证,再参与整线系统。

 结尾:

当国产设备开始进入晶圆厂的“最后一米”,再进入整座工厂的物流动脉,中国半导体制造的自主化才真正向深处推进。

光刻机决定能否看见山顶,晶圆高铁决定能否把每一片晶圆稳定送上山路。

果纳半导体的故事,正是这台钟表里一枚开始加速转动的齿轮。

部分资料参考:Frost&Sullivan:《2025年中国半导体智能传输系统行业市场研究报告》,集微网:《果纳半导体:深耕晶圆传输赛道,补齐半导体设备配套短板》,投资界:《五年营收破5亿,果纳半导体冲刺港交所IPO,国产晶圆传输龙头崛起》

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