智库
创投
产业服务
SK海力士正准备将2.5D扇出式封装技术集成下一代DRAM中
11 月 26 日,据业内人士透露,SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到下一代 DRAM 中。
英国半导体厂商Semiwise正在开发VR半导体制造培训项目
该项目的推出使得Semiwise能够创建一个高级培训模拟器,而无需大量的初始资本和时间投入。
京东方第六代新型半导体显示器件生产线开工
待2025年实现量产后,将进一步增强京东方在VR、Mini LED等高端显示技术布局。