❶智元AGIBOT与魔珐科技达成合作

近日，智元AGIBOT与魔珐科技达成合作，依托魔珐星云端到端具身交互平台，双方围绕智元灵犀X2人形机器人，实现语义驱动的语音与肢体动作一体化协同表达，升级自然人机交互体验，后续将共同拓展商业、公共服务等多场景落地。（36氪）

❷机构：全固态电池进入工程验证期 全球主流厂商加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》，2026年全固态电池（ASSB）产业迈入工程化验证的关键期，Toyota（丰田）、Honda（本田）、Nissan（日产）、Samsung SDI（三星SDI）等厂商的ASSB小规模试产进度小幅领先，日系厂商的车规产品已于部分性能指标得到验证确认，正加速推进车载ASSB模组的性能评估。TrendForce集邦咨询表示，2026年ASSB技术成熟度（Technology Readiness Level, TRL）出现重大进展，在中国、日本、韩国等核心发展区域，ASSB性能验证和确认已跨过实验室原型验证阶段（TRL1-3），部分领导厂商向TRL5-6迈进，意味着研发重点从实验室材料性能突破，逐步转向工程制造、产品一致性及车规验证。（36氪）

❸达实智能澄清：不持有宇树科技股份，无机器人业务

达实智能开盘后快速拉升封死涨停，截至13时22分，报3.88元/股，涨停板上封单资金达3.21亿元。推动本轮股价异动的导火索，或是市场流传的一则传闻。近期有市场传言称，达实智能间接持有宇树科技0.04%的股份。对此，记者以投资者身份致电达实智能证券部，工作人员明确表示，无论直接持股还是间接持股，达实智能均不持有宇树科技股份，同时公司现阶段不存在机器人相关研发、生产与制造业务。对于当日股价涨停，公司重申不存在应披露而尚未披露的重大事项。（21财经）

❹机构：AI需求激增，2026年半导体市场增幅上调至94.1%

由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。（36氪）

❶三星在半导体研发中引入Claude模型，耗时一月的设计验证缩短至两天

据韩媒报道，三星电子已确认引入Anthropic的大语言模型Claude，并大幅缩短了部分半导体设计与验证的周期。在向软件开发人员优先开放Claude的AI编程工具Claude Code仅约三个月后，报道称开发一线便展现出了显著的效率提升。在客户定制SoC的验证工作中，原本预计耗时一个月以上的任务，仅用时两天就完成。内部评估显示，工作效率提升了约15倍。（财联社）

❷韩国划定七大未来产业，以培育新的经济增长引擎

韩国总统李在明周三表示，韩国应在人工智能（AI）新时代及更远的未来中，识别并培育新的增长引擎，将七大未来产业定位为推动经济增长的关键国家战略性资产。李在明在当天的一次会议上作出上述讲话，旨在确定七项产业作为国家未来发展的“种子”，并探索如何培育这些产业，使其成为除半导体之外的新经济增长引擎。过去几个季度，受人工智能应用对半导体需求激增的影响，韩国芯片制造商实现了创纪录的收入。（新浪财经）

❸半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人，涵盖高带宽内存、硅光子等领域

美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。（界面）