前言：

自2006年起，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，其产量与产值均位居全球首位。

对外贸易方面，我国PCB行业长期保持贸易顺差状态。

根据海关总署数据，2018年至2024年期间，行业贸易顺差整体呈现扩大趋势，2024年贸易顺差额达125.2亿美元，较上年增长31.2%。

作者| 方文三

图片来源|网 络

高端突围：中国PCB产业打响千亿市场洗牌战

2023年，华为Mate60Pro搭载自研7纳米芯片横空出世。

当人们聚焦于芯片奇迹时，却很少有人注意到一个关键配角——那块承载着海思麒麟9000S芯片、凝聚着尖端封装技术的HDI电路板。

这块比指甲盖大不了多少的板子，内部密布着百万计的精细线路。

正是它，默默支撑起中国高端芯片的物理生命线。这方寸之间，见证着中国电子工业的又一次静默突围。

而在华为背后，一场更宏大的产业升级正在PCB领域悄然上演。

曾几何时，[中国制造]的PCB几乎等同于中低端代名词。

我们引以为傲的是全球60%以上的产能份额，是912亿美元全球市场中最大的生产国地位。

然而，高端领域却长期被美日韩台巨头牢牢掌控，高端产品占比不足10%。

这种[大而不强]的尴尬，在关键领域频频遭遇卡脖子之痛。

高端服务器所需的超高层、高速PCB，几乎被美国TTM、中国台湾欣兴电子垄断；

5G基站依赖的高频高速材料，美国罗杰斯长期占据绝对优势；

而芯片封装的IC载板，日本揖斐电、新光电气和韩国三星电机等巨头掌控着全球90%以上的市场份额。

核心技术受制于人的苦涩，在每一次地缘摩擦中被反复咀嚼。

当一块小小的电路板成为扼住科技咽喉的枷锁，突围便成了生存与尊严的必答题。

时代拐点：5G与AI驱动下的PCB革命

技术浪潮是产业变革最强劲的引擎。5G的普及与AI的爆发，正在改写PCB的价值链和竞争规则。

5G基站AAU需要工作在毫米波频段，要求PCB材料具备极低的介电损耗（Df≤0.002）和超稳定的介电常数；

为实现MassiveMIMO，单块PCB上集成的通道数激增，布线密度需提升数倍；

高速数据处理带来巨大热量，散热性能成为决定设备稳定性的关键瓶颈。

AI服务器需要搭载大量GPU，其供电电流可达普通CPU的十倍以上，对PCB的载流能力与散热设计提出极限挑战；

为支撑GPU之间TB/s级别的数据交换速率，背板和加速卡需采用超低损耗材料和超精密布线；

芯片间互连距离缩短至毫米级，HDI技术成为标配，任意层互连（Any-layerHDI）需求激增。

据Prismark预测，2024-2028年，全球IC载板市场将以年复合增长率8.3%的速度领跑PCB行业；

高频高速PCB市场增速预计达7.1%，显著高于行业平均增速4.8%；

汽车电子，尤其是智能驾驶和电动化，正成为高端PCB的新蓝海，车用HDI、高可靠性厚铜板需求激增。

高端PCB已从幕后配角跃升为决定电子系统性能的[骨骼与神经]。

技术门槛的陡峭攀升，如同一道无形闸门，将众多玩家挡在新时代的门外。

破局之路：中国PCB企业的高端征途

近日，资本市场PCB板块呈现普涨态势。其中，胜宏科技市值已突破千亿元，创历史新高；

沪电股份亦强势涨停，股价逼近历史高点。此轮行情使早期布局的投资者获得可观收益。

面对时代命题，中国PCB企业正以技术为矛，在高端领域发起集群冲锋。

近期，PCB产业链公司密集披露一季度业绩，相关数据颇具亮点。

规模方面，东山精密、鹏鼎控股等第一梯队企业营收均突破80亿元。

相比之下，服务于数据通信领域的PCB相关公司一季度业绩增速更为显著。

在营收第二梯队企业中，沪电股份、深南电路、生益电子、胜宏科技、景旺电子的一季度营业收入同比增速分别达到56.25%、20.75%、78.55%、80.31%和21.9%。

尤为突出的是胜宏科技，其第一季度净利润同比增长逾三倍。该公司AI服务器PCB产品交付金额超过20亿元，其中为英伟达GB200配套的产品占比超过60%。

由此可见，全球AI算力技术革新与数据中心升级带来的市场机遇，对PCB企业业绩的推动作用显而易见。

深南电路表示，第一季度其数据中心领域订单量环比持续增长；

沪电股份对AI驱动下服务器及网络基础设施需求的增长持乐观预期，预计近两年的持续投入有望于今年下半年推动产能改善；

景旺电子在AI服务器及高端光模块领域的订单于第一季度实现批量出货，整体盈利能力改善显著。

胜宏科技则进一步给出乐观指引，预计第二季度归属于母公司所有者的净利润环比增幅将不低于30%。

国内多数PCB企业，尤其头部企业，产能利用率普遍维持在90%以上高位。

头部PCB企业下游订单能见度普遍超过两个月，同时正积极扩充适配算力需求的高端产能。

从企业资本性支出来看，国内PCB企业的扩产节奏显著加快。

今年一季度，国内PCB企业购建固定资产支付的现金同比增长幅度超40%，表明行业内正进行激烈的产能扩张竞赛。

当市场[蛋糕]持续做大时，参与者普遍能分得更大份额。我国已成为全球最大的PCB制造中心，国内相关企业业绩亦呈现稳中有升态势。

AI算力浪潮：扩产潮与国产替代爆发

AI算力硬件的迭代催生了PCB行业的增长机遇。

结合历史统计数据及市场动态，初步统计数据显示，2024年我国PCB行业市场规模约为2806亿元人民币，同比增长5.4%。

PCB行业具有庞大的市场规模。全球市场正逼近千亿美元规模，而国内市场预计今年也将突破4300亿元人民币，并持续呈现增长态势。

Prismark预测，2025年全球PCB市场规模将同比增长6.8%，其中AI/HPC服务器用PCB细分领域呈现爆发式增长。

2023至2028年CAGR高达32.5%，预计2028年市场规模将达到32亿美元。

据Prismark数据，2023年全球服务器领域PCB市场规模达82亿美元，预计至2028年将达到138亿美元，年复合增长率达11%。

在汽车电子领域，随着汽车智能化程度不断提升，单车PCB使用量显著增加。

当前，智能汽车的PCB价值量已远超传统汽车数倍之多。

专业机构预测，至2028年，全球服务器领域PCB市场规模将接近140亿美元，未来五年年均复合增长率（CAGR）可达11%。

云端AI基础设施近两年呈现显著高速发展态势，并导致下游AI硬件增长机遇传导至上游，引发竞争格局变化。

该领域业务现已成为PCB企业竞相争夺的重要市场。

当前全球算力需求仍处爆发阶段，800G/1.6T高速光模块、AI芯片异构封装等技术迭代，对PCB的层数精度、线宽线距控制及高频性能均提出了更高要求。

高端PCB产能供给在中长期内将保持紧张态势，具备核心技术壁垒与扩产能力的制造商将持续获取行业增长红利。

为满足高负载与高频运算需求，PCB需具备高密度互连、多层设计及高频信号传输能力。

结尾：

高端PCB的突围之路，没有捷径可走。它需要坐穿冷板凳的研发定力，需要十年磨一剑的资本耐心，更需要整个产业链上下游的协同攻坚。

部分资料参考：木禾投研：《印制电路板PCB行业，开始诸雄争霸》，浩海投研：《PCB电路板：国补推动景气度提升，向高端化进军》，价值趋势财讯社：《PCB行业迎黄金时代：AI算力引爆高端需求，深南电路凭技术壁垒领跑国产替代》，智研咨询：《2025年中国PCB铝基板行业相关政策、发展现状、竞争格局及发展趋势》，格隆汇APP：《PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭》