前言：

2023年开始，随着AI时代的到来，以英伟达等公司生产的高端GPU为例，这些产品的售价较高，毛利率甚至可达80%。

这导致生产成本在芯片售价中所占的比例显著降低，进而导致设备市场在整体市场中的占比有所下降。

作者| 方文三

图片来源|网 络

2025年Q1半导体设备市场呈现明显变化

近期，SEMI在其最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2025年第一季度全球半导体设备的出货金额同比增长了21%，达到了320.5亿美元。

根据季节性规律的一般模式，2025年第一季度的出货金额环比下降了5%。

在2025年第一季度，中国大陆的营收为102.6亿美元，尽管仍然是全球最大的单一市场，但与上一季度相比下降了14%，与去年同期相比下降了18%，显示出[双降]的趋势；

韩国在2025年第一季度的营收为76.9亿美元，环比增长了24%，同比增长了48%，显示出强劲的增长势头；

中国台湾在2025年第一季度的营收为70.9亿美元，环比增长了26%，同比增长了203%，增速在全球范围内领先；

北美在2025年第一季度的营收为29.3亿美元，环比下降了41%，同比增长了55%；

日本在2025年第一季度的营收为10.3亿美元，环比下降了18%，同比增长了20%；

欧洲在2025年第一季度的营收为8.7亿美元，环比下降了11%，同比下降了54%，下滑幅度最大。

从区域销售额的变化来看，数据呈现出明显的对比。

2025年第一季度，中国大陆市场的销售额同比大幅下降了18%，降至102.6亿美元。

尽管如此，中国大陆市场连续第八个季度稳居全球最大芯片设备市场的地位。

然而，随着中国台湾和韩国在半导体设备投资上的显著增加，中国大陆在全球半导体设备销售额中的占比从去年同期的47%缩减至32%。

SEMI市场分析部门的高级总监Clark Tseng指出：[尽管2025年第一季度的电子产品与集成电路销售并未直接受到新关税政策的影响，但全球贸易政策的不确定性已导致部分企业加速发货进程，而其他企业则选择暂停投资活动。这种相互作用的动态可能会导致本年度后续时间里行业出现异常的季节性波动，因为业界正在努力适应持续变化的供应链状况和关税环境。]

中国大陆2025年Q1营收呈现[双降]趋势

此现象背后的原因错综复杂。一方面，先前大规模采购设备导致的库存积压需要时间来消化，这在短期内导致市场需求有所减缓。

自2020年至2023年，中国大陆经历了一场晶圆厂建设的热潮，而到了2024年，成熟制程的产能已接近饱和状态;

28nm及以上成熟制程的产能利用率下降，芯片库存量高企，这迫使晶圆厂暂停新建生产线、减少设备采购。

在先进制程方面，由于美国对设备的限制，产能增长速度显著减慢，设备投资从[增量扩产]转变为[存量维护]，投资金额大幅减少，导致设备市场持续下滑。

另一方面，全球半导体产业链的调整以及外部环境的不确定性，也对中国大陆的设备市场产生了影响。

美国对半导体设备实施出口管制，ASML对华EUV光刻机出货量大幅减少。

到2025年第一季度基本停滞，应用材料、泛林等企业对中国大陆14nm以下制程的刻蚀机、薄膜沉积设备销售占比也显著下降。

美国还要求日本、荷兰同步限制，导致非美系设备商供货减少。

在技术生态封锁方面，美国加强了对先进制程EDA工具授权的控制，要求设备厂商披露供应链中[美国技术含量≥10%]的环节，导致多国设备商不敢向大陆供货。

在这些制裁措施下，中国大陆半导体设备进口额大幅下降。

此外，2024年第四季度全球设备销售额创历史新高，日本等企业为了匹配客户试产周期集中交付设备，导致基数较高。

2025年第一季度受中国春节假期影响，亚洲供应链停工，设备交付量减少。

此外，中国晶圆厂优先消化库存，芯片库存周转天数下降，设备采购意愿减弱。

综上所述，美国的技术限制对先进制程投资造成了直接的冲击，国内产能周期的调整导致成熟制程产能过剩，压缩了整体需求.

两者共同作用导致中国大陆半导体设备市场在2025年第一季度销售额下降及市场份额萎缩的情况。

我国半导体设备发展存在的核心问题

①上游零部件供应链面临严峻挑战。半导体设备的运作依赖于数以万计的精密零部件，而国内零部件产业起步较晚，核心技术与制造工艺尚未达到满足设备及晶圆制造需求的水平。

②低水平重复建设导致了[内卷]现象。国产替代策略在实践中演变为替代国产。

中低端产品市场竞争激烈，众多新参与者涌入市场，企业纷纷横向扩张，导致同质化竞争，从而造成资源错配，阻碍了技术向中高端领域的突破。

我国半导体产业曾融入国际大循环，采取[追赶]和[替代]策略发展，但这也导致了对外部路径的依赖。

在当前逆全球化趋势下，原有的发展基础受到冲击，必须构建新的发展模式，掌握产业发展的主动权。

半导体设备正面临两大发展机遇

①制造业产能的扩张是当前的趋势。云计算和人工智能等技术的发展，推动了高性能芯片需求的持续增长。

根据中信证券最新的研究报告预测，到2025年，北美四大云服务提供商的资本开支总额将达到3450亿美元，较前一年增长37%。

《财经杂志》的统计数据亦显示，到2025年，字节跳动、阿里巴巴和腾讯的资本支出总额预计将增长约69%。

②面对下游市场的强劲需求，全球半导体制造业的扩张几乎已成定局。

SEMI在2024年第四季度发布的《全球晶圆厂预测》报告中指出，预计到2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能预计将同比增长6.6%。

产能的扩张本身将带动对设备需求的增加，同时，芯片性能的提升也客观上增加了对薄膜、刻蚀工艺的需求量，这将使得整个设备环节的价值量显著提升。

除了增量扩张，本土半导体设备制造商还将受益于国内市场存量替代的红利。

③随着生成式AI、智能汽车、物联网以及6G技术的快速部署，对芯片的需求激增。

展望未来，SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达到1210亿美元，而2026年市场规模有望继续增长至1390亿美元。

得益于国内晶圆厂的持续扩产，中国大陆在全球半导体设备市场中的份额将逐步提升。

结尾：

据业内分析机构预测，若美国继续加强管制，预计到2025至2026年，中国大陆在先进制程设备上的投资可能会进一步减少30%。

从短期视角分析，2025至2026年的设备投资仍将承受压力。

然而，若汽车电子和AI终端市场的需求出现复苏，这可能会促使设备投资触底反弹。

从长远来看，如果国内设备制造商能在刻蚀机、光刻机等关键领域取得技术上的重大突破。

并且结合第三代半导体、先进封装等新兴领域的发展，有望开启一个以自主创新驱动的新增长周期。

半导体行业观察：《半导体设备市场：冰火两重天》，电子发烧友网：《飙涨25%！SEMI：受AI终端需求带动，Q1半导体设备销售创历史新高》，SEMI：《SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化》，华泰睿思：《全球半导体：关注中国设备市场[东升西降]和AI投资》，市值观察：《半导体设备浪潮滚滚》