前言：

10月12日到15日，2026 OCP全球峰会在圣何塞办完，1.5万人进场，比去年的10835人多了近四成。这一届存储展区释放的信号：AI存储的竞争，不再是谁能造出一颗更快的芯片，而是谁能把HBM、CXL内存、闪存和互连组织成一套分层有序的系统。

作者 | 方文三

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“堆HBM”不够用：瓶颈从带宽转向利用率

过去两年，存储竞争的叙事高度集中在HBM上。谁能堆更高的层数、塞进更多的带宽，谁就站在AI内存金字塔的顶端。但这个逻辑正在触碰到结构性天花板。

首先是物理限制。单个GPU可搭载的HBM数量和容量本身存在上限，堆叠层数越高，工艺难度和制造成本同步上升。SK海力士、美光在新增扩产上面临厂区用地约束，三星则在1c纳米DRAM良率尚未完全稳定的情况下继续推进HBM量产。靠扩产来缓解缺口的空间，正在收窄。

但更关键的问题在利用率。行业数据显示，AI服务器已部署的内存中，真正被计算任务有效使用的比例仅为50%至60%，其余容量被锁定在单台服务器内部，无法在服务器之间灵活调配。与此同时，GPU真正用于计算的时间占比仅为20%至30%，其余时间消耗在数据搬运和等待上。内存看起来是“充足”的，系统层面却仍然“短缺”——矛盾不在容量总量，而在资源的组织方式。

需求侧的变化则让这个矛盾更加尖锐。AI的重心从训练转向推理，再走向Agentic AI，KV Cache、长上下文和对话状态的读写频率显著上升。三星存储业务高管沈浩俊在OCP 2026上的判断很直接：仅靠提升内存带宽来拉动系统性能，已经不再像过去那样奏效，扩大容量的同时让海量数据高效存取，变得同等关键。

单靠HBM一颗芯片，已经无法回答这个问题。系统需要在带宽、容量、延迟和能效之间重新分层。

分层的具体含义：四层介质各守其位

OCP 2026上各家展示的技术，拼在一起，勾勒出一条清晰的分层链条。HBM守带宽层。 HBM仍然是AI内存金字塔顶端绕不开的答案。三星展出第八代HBM5和HBM4E概念模型，同时推进定制化HBM和zHBM，把内存垂直堆叠到计算芯片上。但HBM的角色正在从“唯一解”变成“带宽层”——它负责喂饱计算单元，不再被要求承担容量扩展的任务。

HBF补容量层。 SK海力士与SanDisk通过OCP发布了全球首份开放式HBF技术规格，填补HBM与传统企业级SSD之间的层级空白。单组封装容量最高512GB，带宽0.4TB/s至3TB/s，采用UCIe作为处理器与HBF之间的物理连接接口，容量可达HBM的约8倍，而功耗比DRAM堆叠低约60%。HBF的定位不是替代HBM，而是为温数据提供一个“接近HBM带宽的大容量层”。

CXL做池化与调度层。 CXL解决的是“内存被锁在单台服务器里”的问题。三星与AMD在OCP 2026联合演示了基于CXL的内存池化方案，利用CMM-D模组让内存资源在计算节点之间灵活扩展和共享。SK海力士的MARS机架级架构走得更远：把GPU绑定的内存拆出来，通过CXL做成整个机架共享的内存池，在多轮Agentic推理中将首Token延迟降低3.5至5.2倍。这一层的价值不在介质本身，而在让内存从“独占资源”变成“可调度资源”。

SSD做容量底座。 当容量压力继续下沉，企业级SSD不再只是冷数据仓库。大普微在OCP 2026展示的512TB QLC SSD，双盘即可提供1PB闪存容量，面向数据湖和容量密集型AI基础设施。三星则把QLC和FDP灵活数据放置技术放在数据持久化方向下，通过根据数据特性分配存储位置来减少写入、延长寿命。

竞争的真正分水岭：从“卖器件”到“交付系统”

OCP 2026的不同之处在于，头部厂商不再只是展示某一层的新品，而是开始把多层组合成一套可交付的系统方案。三星和SK海力士在同一个舞台上，给出了两条风格不同但方向一致的路径。

三星的框架是“三轴展开”：速度、内存扩展、数据持久性。速度轴上是HBM5、定制HBM、zHBM和PIM；扩展轴上是CXL CMM-D与内存池化；持久化轴上是企业级SSD、QLC和FDP。合作模式也在变化：三星不再只提供独立组件，而是在客户AI系统开发的早期阶段就介入联合设计，利用MAX实验室在商业化前验证下一代存储技术。

SK海力士的路径更偏向“机架级重构”。MARS架构的核心不是某一颗芯片，而是把内存从计算节点中解耦出来，用CXL池化后供整个机架共享，同时用HBF补充容量层，用SALT-KV软件调度方案处理KV Cache的放置。SK海力士提出的“分层内存”概念明确了一个前提：进入Agentic AI时代后，单一内存类型已无法应对全部挑战，HBM负责带宽，CXL承担容量扩展和TCO优化，HBF和SSD各自守住自己的位置。

两条路径的差异值得注意。三星的优势在于器件谱系的完整性和与AMD等计算平台的协同验证；SK海力士则凭借在HBM市场约53%的份额，从机架和系统层面重新定义内存的组织方式。竞争的分水岭不在于谁拥有更强的单层产品，而在于谁能把不同层级的介质、接口和软件调度整合成一套让客户可以直接部署的系统。

品类分层的竞争格局，正在改写存储产业的利润分布和入场规则。但真正稀缺的能力，是跨层的调度。HBF的UCIe接口、CXL的内存池化、HBM的定制化、SSD的FDP——这些技术各自解决一个局部问题，但系统性能取决于数据在四层之间如何流动、由谁决定流动。SK海力士的SALT-KV和三星的FDP，本质上都是软件层面对数据放置的干预。当硬件分层的颗粒度越来越细，软件调度能力就不再是附属功能，而是决定整套系统效率的核心变量。

结语：OCP 2026传递的信号很直白：对于存储厂商而言，只卖器件的时代正在过去。对于采购方而言，评估一套AI基础设施的存储能力，也不能再只看HBM的带宽数字。只有四层介质各司其职，而把它们串成一套可交付系统的能力，正在成为新的竞争壁垒。

网络援引：

全球半导体观察：《从HBM到512TB SSD，存储迎来新风向》

搜狐网：《三星公布下一代内存与存储技术，不再只卖芯片》

快科技：《你还在纠结32GB还是64GB内存：单条1TB DDR6已经公布！》