前言：

AI服务器里，一场看不见的竞赛正在发生。芯片负责计算，数据却需要穿越越来越复杂的通道才能抵达目的地。

NPO的出现，正在推动一场光与芯片重新结合的产业变革。

作者 | 方文三

图片来源 | 网络

AI芯片越强，互连瓶颈越接近「主角」

在传统数据中心架构中，计算芯片产生的数据通常需要经过封装、主板、高速连接器，再进入光模块完成光电转换。

随着800G光模块逐渐成为AI网络主流，产业又开始向1.6T甚至更高速率演进，原有架构面临越来越明显的压力。

压力来自三个方面。

①距离：高速电信号在PCB和连接通道中传输时，会产生损耗。速率越高，信号完整性挑战越大。

②功耗：AI集群中的能源消耗已经不只是来自GPU计算本身，高速SerDes、交换芯片以及互连系统也成为重要负担。

③散热：数据中心正在从「算力密度竞争」进入「单位能耗效率竞争」，任何额外产生的热量，都意味着更高的运营成本。

这也是为什么光互连的重要性不断提升，随着AI系统规模扩大，光需要更加靠近计算单元，NPO正是在这样的背景下进入产业视野。

NPO把光通信推向芯片，改变产业边界

NPO，全称Near Package Optics，即近封装光学。

简单理解，它是在传统光模块和CPO之间寻找一种折中方案：让光引擎靠近芯片封装区域，缩短高速电信号传输距离，同时保留一定的模块化优势。

传统光模块方案中，光器件通常位于交换芯片较远的位置。芯片输出高速电信号，需要经过较长路径才能完成光电转换。

NPO则试图把光学部分「搬近」。距离缩短，带来的不仅是性能提升，更重要的是系统设计逻辑发生变化。

过去，芯片产业和光通信产业有明显边界。

芯片厂商关注计算能力，光模块厂商关注传输速率，封装企业负责连接二者。而NPO推动的是三者之间的融合。

光通信不再只是数据中心里的「传输设备」，而开始成为计算架构的一部分。

这种变化类似于存储从外部设备逐渐进入处理器附近。当一个技术环节从外围进入核心区域，产业价值分配也会随之变化。

从光模块到先进封装，一条新的产业链正在重排

NPO带来的最大影响，是产业链边界开始模糊。

过去，光通信产业链主要围绕光模块展开。

上游包括激光器、探测器、光芯片、光学器件；中游是光模块制造；下游对应数据中心和通信网络。

但进入NPO时代，先进封装成为新的连接点。

封装企业的重要性正在提升，随着Chiplet、多芯片封装成为趋势，封装已经不再只是芯片制造后的最后一道工序，而成为系统性能的重要决定因素。

NPO需要解决的不只是「把光器件放进去」，还包括：如何实现高速电连接；如何管理热量；

如何提升良率；如何适应大规模量产。

因此，具备先进封装能力的企业，正在获得更多产业关注。

与此同时，硅光产业也迎来新的机会。

硅光技术利用成熟半导体制造工艺生产光学器件，可以降低成本，提高集成度，被认为是未来高速光互连的重要方向。

从英特尔、博通等国际厂商布局，到国内企业加速推进硅光芯片、光引擎和高速模块研发，产业链正在围绕「光进入计算系统」展开新的竞争。

材料领域同样出现变化，高速光电融合需要更低损耗基板、更优秀的散热材料以及更稳定的封装材料。

过去被认为属于配套环节的材料企业，正在进入AI基础设施的新价值链。

这也是NPO更深层的意义：它创造的不是一个单独产品市场，而是一条连接半导体和光通信的新产业通道。

价值链开始向上游移动

从产业链结构看，NPO上游主要包括光芯片、电芯片、光学组件和封装材料，价值占比约为60%，也是技术壁垒最高的部分；中游聚焦封装测试、光引擎集成和模块制造；下游则连接云厂商、智算中心、交换机与服务器厂商。

在这条链条中，ASIC与PIC处于价值量较高的位置，其后依次是EIC、无源器件、PCB和CW激光器等环节。

这意味着，NPO时代的竞争重心，会从传统意义上的模块组装，进一步转向光电芯片、精密封装和系统级协同。

①PIC负责光信号的收发、调制与探测，是光引擎实现光电转换的核心。当前主要有硅基和磷化铟InP基两条路线。

硅基PIC的优势在于可以借力成熟CMOS工艺，具备更好的集成度和规模成本，适合数据中心短距离、高密度场景。

英特尔以及国内头部光模块厂商都在这一方向持续投入。InP基PIC则凭借直接带隙特性，在高速光互联和长距离通信中仍具不可替代性。

问题也很清楚：高端InP衬底长期集中在日本住友、美国AXT和JX金属等少数厂商手中，全球约90%的高端产能掌握在这些企业手里。

国内厂商正在加快补齐短板，云南锗业旗下云南鑫耀半导体、有研新材等企业已经实现6英寸磷化铟衬底量产，三安光电、海特高新等也在不同环节展开布局。

对于NPO而言，PIC不只是成本项，更决定光路架构、功耗、集成度和后续迭代空间。

②EIC负责为PIC提供驱动、放大和控制，是光引擎里的电信号中枢。NPO方案通常采用模拟线性直驱技术，通过减少对传统DSP的依赖来降低功耗。

海外市场中，Marvell和博通拥有成熟的高性能EIC方案；国内优迅股份、中晟微、中际旭创、华工科技、玏芯科技等企业也在不同速率等级和产品方向上布局。例如，华工科技采用线性直驱方案，中际旭创则将自研EIC与PIC倒装集成在mSAP基板上。

这一环节的竞争，表面看是芯片设计，实际上考验的是光电协同能力。

EIC不能只懂电，PIC也不能只懂光。到了NPO阶段，两者必须围绕功耗、信号完整性、封装形式和散热条件共同设计。

基板、激光器与无源器件，正在成为新的关键环节

引擎基板承担PIC与EIC之间的电气连接，也决定光引擎能否稳定部署在交换芯片附近。

生益科技、深南电路、胜宏科技、兴森科技、沪电股份等企业，分别在高端覆铜板、PCB和封装基板领域提供支撑。

更值得关注的是玻璃基板，其具备低热膨胀系数、尺寸稳定和光学透明等特性，有望成为下一代NPO、CPO子基板的重要选择。蓝思科技、京东方等企业已开始布局。

CW激光器同样重要，无论采用NPO还是CPO，只要使用外置光源，连续波激光器就是硅光方案中不可绕开的器件。

随着800G、1.6T及更高速率产品推进，CW激光器功率正在从70mW向100mW、200mW乃至300mW以上升级。

Coherent已推出400mW产品并计划在2026年第三季度量产，国内源杰科技研发出300mW CW光源，长光华芯推出全温光功率超过200mW的CW DFB芯片，仕佳光子则形成了75mW至1000mW的产品序列。

无源器件也不再只是「小配件」，保偏光纤用于稳定偏振态，FAU负责光引擎与多芯光纤之间的微米级对准，MPO连接器则解决高密度布线和快速插拔问题。

天孚通信、光库科技、太辰光等企业在这些细分环节形成了各自的技术积累。

标准扎堆，争夺的是多供应商时代的话语权

NPO的商业化需要一只能够被不同厂商共同使用的「插座」。缺少统一机械、电气、热和管理接口，每家系统厂商都只能与少数光引擎供应商深度绑定，规模效应也无从谈起。

2026年3月，Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop共同发起Open CPX MSA，目标是为NPO与CPO建立统一的可插拔插座和电连接系统，规范范围包括机械结构、散热、电气引脚、光接口及管理接口。英特尔、高通、泰科电子等随后以贡献成员身份加入。

7月，国内OPEN NPO项目启动。首批参与方覆盖中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、华为、新华三、光迅科技、华工正源，以及Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术等产业角色。

项目聚焦高速互连架构、关键器件和标准协同，公开计划还将围绕电连接器给出2D、3D图纸级定义。

按照已披露路线图，OPEN NPO计划在2026年第三季度发布首版技术规范，推进光引擎与电连接器样品适配和场景测试，并在2027年上半年继续完善协作机制、推动规模商用。

标准的商业意义十分直接：云厂商和设备厂商可以保留多供应商采购能力，光引擎厂商能够面对更大的共用市场，系统设计也不必为每一家供应商重做主板。

与此同时，统一接口会压缩缺乏差异化的组装利润，竞争重心将向核心器件、系统协同、量产良率和可靠性数据迁移。

MSA、OIF、IPEC以及不同地区项目同时推进，说明产业热度已经形成，也暴露出技术仍处于定型前夜。

NPO不是终点，光电融合正在成为下一代计算底座

对NPO最大的质疑，是它命短。

台积电COUPE的路线图摆在那里：今年量产基板集成方案，2027年前后推出6.4T CPO封装，最终把光学元件整个塞进处理器封装内部，带宽密度四年内提升八倍。

IDC预计CPO大规模商用将在2028年前后到来。照这个节奏，NPO的黄金期只有2026到2028这三年。

TrendForce集邦咨询测算，CPO与NPO合计市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上——而这其中2026到2028年的增量，主要靠NPO扛。

NPO在2027年规模商用后，大概率与CPO长期共存，各守scale-up与scale-out的不同段位。

不同技术路线将在不同场景长期共存。传统光模块依然具备成熟、灵活、维护方便等优势；

NPO适合需要更高带宽密度，同时希望保持一定升级能力的场景；CPO则代表更深度的光电融合方向。

从产业演进看，NPO更像是一座桥。它连接了今天成熟的光通信体系，也通向未来高度融合的计算架构。

未来几年，AI基础设施竞争的焦点将逐渐从单颗芯片性能，扩展到整个系统效率。

结尾：

计算、存储、网络、封装之间的界限会越来越模糊。光进入芯片附近，只是第一步。

更远的方向，是让光成为计算系统内部的基础语言。当数据传输成为限制算力释放的新瓶颈，光电融合就不再是技术选择，而成为产业演进的必然方向。

部分资料参考：行行查研究中心：《NPO 近封装光学：AI 算力基建承上启下的关键光互联路线》，光通信观察：《光模块需求展望及CPO/OIO和NPO路径探讨》，新浪财经：《CPO过渡方案：NPO（近封装光学）价值环节及厂商梳理》