❶计划投资数十万亿韩元赴日设存储生产基地？SK海力士：尚未决定

8月21日，据韩媒报道，SK海力士正积极筹划一项重大海外扩张计划——拟在日本东北部宫城县建设一座存储芯片生产基地，投资规模预计达数十万亿韩元。若最终落地，这将是韩国半导体企业在日本设立大规模本地生产设施的首个案例，具有标志性意义。（爱集微）

❷谦合益邦全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片点亮

近日，3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。该芯片采用自研三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成。（爱集微）

❸埃夫特拟10.74亿元收购盛普股份100%股权

8月18日，埃夫特发布公告，拟以约10.74亿元收购上海盛普流体设备股份有限公司100%股权。本次交易构成重大资产重组，系埃夫特上市以来规模最大的一笔对外并购，旨在补齐工业机器人胶接工艺这一关键短板，交易尚需上交所审核及证监会注册后方可实施。（爱集微）

❹忆月启函存储芯片研发项目落地海口

8月19日，忆月启函（YiMoon科技）旗下存储芯片研发主体——忆芯存（海南）科技有限公司正式落地海口综合保税区。该项目将专注开展NAND（闪存）/DRAM（动态随机存取存储器）存储芯片定制化研发、方案交付及相关运营业务，成为海口集成电路产业链精准招商的又一重要成果。（爱集微）

海外要闻

❶三星显示拟投资建设柔性OLED A7工厂，2028年初竣工

据报道，业内人士8月20日透露，三星显示位于韩国忠清南道牙山市的A7新工厂的投资范围已于8月7日获得其投资审查委员会的批准，该范围涵盖工厂主体结构的建设。洁净室、电力和水利基础设施以及OLED生产设备均不包含在内。后续投资将在评估市场状况和客户需求后另行审查和批准。（爱集微）

❷AI芯片不只拼效能！博通筹800亿美元与英伟达展开资本军备竞赛

博通( AVGO-US )正洽谈筹措700亿至800亿美元债务资金，用于一项支援Anthropic等人工智能公司的芯片融资计划，显示AI基础设施建设所需资本规模持续膨胀。《CNBC》记者David Faber日前证实，这笔融资预计分成高顺位与低顺位两部分。可优先获得偿付的高顺位债务规模约为450亿美元，承担较高风险的低顺位债务则约为350亿美元。不过，知情人士表示，最终金额仍可能调整。(钜亨网)

❸美国BIS修订实体清单，删除艾睿电子两个冒用地址、移除一家实体

当地时间8月21日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布实体清单最终规则，对“Arrow Electronics (Hong Kong) Co., Ltd.”条目作出修订，删除其中两个香港地址。该规则自8月21日起生效，将于8月24日在《联邦公报》正式刊登。同日，BIS还将土耳其公司Atempo Proje Taahhüt Ses ve Görüntü Sistemleri Anonim Şirketi İstanbul Şubesi整体移出实体清单。（爱集微）