报告丨玻璃基板行业专题研究：后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年

后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。摩尔定律正逼近

AI芯天下丨产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐

前言：在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。

CoWoS，劲敌来了

先进封装，不再是边角料的存在

先进封装设备，国产进程加速

AI需求爆发推动先进封装设备国产化

手机芯片开始角逐先进封装

苹果可能采取更合适的先进封装技术

AI芯天下丨产业丨电源模块封装技术，大势来袭！

近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。

AI芯天下丨产业丨看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

由于先进封装工艺更偏向于前道工艺，因此晶圆代工厂与IDM厂商在该领域具备天然的先发竞争优势。

大基金入股长电科技，封装巨头看到新前景

大基金二期于2019年10月正式设立，其主要目标是通过高效的资本运作，有力推动中国集成电路产业的持续发展。

Vitalik 的权衡艺术：以太坊协议应该封装哪些功能？

随着时间的推进，关于封装的权衡还会继续演变。