手机芯片开始角逐先进封装

苹果可能采取更合适的先进封装技术

AI芯天下丨产业丨电源模块封装技术，大势来袭！

近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。

AI芯天下丨产业丨看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

由于先进封装工艺更偏向于前道工艺，因此晶圆代工厂与IDM厂商在该领域具备天然的先发竞争优势。

大基金入股长电科技，封装巨头看到新前景

大基金二期于2019年10月正式设立，其主要目标是通过高效的资本运作，有力推动中国集成电路产业的持续发展。

Vitalik 的权衡艺术：以太坊协议应该封装哪些功能？

随着时间的推进，关于封装的权衡还会继续演变。