深化机器人产业布局：大联大以“双核心引擎”构建从器件到系统的全链路服务能力

大联大控股宣布，其在人形机器人产业的战略布局已进入全面深化阶段。公司已组建专门服务团队，并持续增加投入，以加速人形机器人

罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动

ROHM（罗姆半导体）宣布，罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（

高集成度、智能化、系统解决方案——瑞萨电子工博会芯片方案观察

2026工博会期间，瑞萨电子围绕工业、机器人及AI应用展示了多套解决方案。从现场展示和与非网记者在交流中获取的信息看，工

瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心

与TOLT封装相比，双面散热（DSC）设计可将封装占板面积缩小57%，助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度在8mm

瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装

采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQ

引领工业智造核“芯”！瑞萨电子携创新产品矩阵亮相2026中国国际工业博览会

制造业数字化、智能化升级正在加速推动工业系统向更高性能、更强实时性、更可靠连接和更高能效演进。依托在嵌入式处理、模拟、电

Cadence Tensilica IP 赋能 Analog Devices 新一代 DSP 架构

增强型 DSP 架构性能相比上一代 ADSP 处理器内核提升 5 倍楷登电子近日宣布 Tensilica IP 事业部与

兆易创新亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码

兆易创新GigaDevice携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会（展位号：8.1H C055）。

Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择

TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流

Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底

Premium 高端材料带来多维度质量跃迁，助力碳化硅器件制造商实现更高良率全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed,