- 2026年09月08日
- 实现低功耗Edge AI语音互动新体验,大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品
大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦(NXP),成功举办“NXP RT700 AI Smart
2026年09月04日 - Melexis推出低成本500mT测量范围3D磁力计,助力智能仪表防篡改设计
Melexis宣布,推出超低功耗3D磁力计MLX90391,面向成本敏感型的大批量应用。该芯片具备实时灵活性和宽量程可选
2026年09月01日 - 2026年08月27日
- 思特威推出首颗高端国产化平台2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司近日宣布,推出基于国产化技术平台SmartClarity®‑SL Pro打造的
2026年08月27日 - Vishay厚膜功率电阻通过提高功率密度实现节省空间并简化设计
这些器件可提供650 W连续功率,支持可定制的布线方案,并支持集成可选配的NTC温度传感器日前,威世科技Vishay I
2026年08月27日 - Vishay亮相PCIM Asia 2026,展示面向AI基础设施和物理AI的解决方案
通过一系列参考设计和产品演示,Vishay重点展示广泛的半导体和无源技术,包括从电网到板卡级的AI供电、软件定义汽车以及
2026年08月26日 - MathWorks 宣布推出面向雷达与卫星通信的射频数字孪生工作流
携手 Analog Devices 引入经验证的射频硬件模型,助力实现早期系统级设计与验证 - Leonardo 已率先
2026年08月26日 - 功率密度升至2.4kW/L:拆解11kW矩阵式OBC的实现路径
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升,OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势,我们
2026年08月24日 - 思特威与奥比中光深化战略合作,双“芯”协同共筑具身智能视觉基座
思特威(上海)电子科技股份有限公司宣布,在2026世界机器人大会(WRC 2026)期间,与行业领先的机器人视觉及AI视
2026年08月20日
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