芯报丨三星电子重组HBM团队 并入DRAM开发室

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国内新闻

❶NAND需求猛 最高涨价六成 预期涨势延续 群联、威刚等受惠

存储市况持续火热,研调机构集邦科技(TrendForce)12月1日日公布最新NAND Flash报价,各类产品涨幅至少两成起跳,最高甚至暴涨六成以上,并预估涨势仍将延续。(爱集微)

❷宇树科技IPO辅导完成 冲刺人形机器人第一股

11月30日,中国证监会浙江监管局最新信息显示,宇树科技股份有限公司(简称“宇树科技”)上市辅导状态已更新为“辅导工作完成”,公司正式满足首次公开发行股票并上市的前置条件,下一步将向交易所递交申报材料,进入实质性审核阶段。(爱集微)

❸DeepSeek发布两款新模型

据DeepSeek官微消息,DeepSeek今日发布两个正式版模型:DeepSeek-V3.2和DeepSeek-V3.2-Speciale。据悉,DeepSeek-V3.2的目标是平衡推理能力与输出长度,适合日常使用。在公开的推理类Benchmark测试中,DeepSeek-V3.2达到了GPT-5的水平,仅略低于Gemini-3.0-Pro;相比Kimi-K2-Thinking,V3.2的输出长度大幅降低,显著减少了计算开销与用户等待时间。(爱集微)

❹清华大学成立具身智能与机器人研究院

11月30日,清华大学宣布成立具身智能与机器人研究院‌,自动化系系主任、信息科学技术学院副院长张涛教授出任院长。此前,清华自动化系与北京通用人工智能研究院已联合设立具身智能系统北京市重点实验室,聚焦感知、控制、决策等核心技术。 ‌(爱集微)

海外要闻

❶投资5亿欧元,默克高雄AI芯片材料厂将于2026年量产

德国公司默克电子表示,其位于中国台湾南部高雄市、价值5亿欧元(约合5.79亿美元)的化工厂已启动认证流程,这是该工厂开始大规模生产用于制造人工智能(AI)芯片的材料前的最后一步。该工厂位于高雄,占地约15万平方米,主要生产用于先进芯片制造的高精度层叠、蚀刻和图案化工艺的薄膜、配方材料和特种气体。该工厂计划在完成认证流程后于2026年开始大规模生产。(爱集微)

❷三星正式发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold,年内登陆中国大陆市场

三星电子正式发布了其首款多折叠屏智能手机Galaxy Z TriFold,旨在巩固其在竞争日益激烈的智能手机市场中的地位。Galaxy Z TriFold的发布标志着三星试图巩固其在该领域的领先地位。尽管中国竞争对手在该领域不断蚕食市场份额,但分析师表示,高昂的价格和生产挑战意味着折叠屏设备目前可能仍将是小众市场。(爱集微)

❸汽车OLED普及率低于5%,LCD仍占据主导地位

OLED尚未在大尺寸汽车显示器市场站稳脚跟,严格的性能要求和成本压力使得LCD牢牢占据主导地位。行业预测表明,尽管经过多年发展,OLED的渗透率在短期内仍将受到限制,韩国制造商2025年的出货量也仅为中等水平。三星显示(SDC)和LG显示(LGD)预计到2025年将合计出货150万块汽车大尺寸OLED面板。三星显示的出货量预计约为100万块,约为LG显示的两倍。(爱集微)

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