❶欣旺达等入股合肥宏储能芯科技公司，后者增资至12亿

天眼查App显示，近日，合肥宏储能芯科技有限公司发生工商变更，新增欣旺达动力科技股份有限公司、合肥高新创业投资有限公司为股东，同时，注册资本由6.12亿人民币增至12亿人民币，增幅约96%。该公司成立于2026年3月，法定代表人为王宝玉，经营范围包括储能技术服务、节能管理服务、标准化服务等，现由合肥宏储科技有限公司及上述新增股东共同持股。（36氪）

❷兆易创新推出全新光模块专用MCU

6月10日，兆易创新推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。（36氪）

❸澜起科技成功送样9200 MT/s DDR5 RCD芯片

6月10日，澜起科技宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM)，将有力推动下一代计算平台性能升级。澜起科技的RCD06芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，充分满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。（36氪）

❹台积电CFO：不排除调涨芯片价格，但不会突然暴涨四、五倍

台积电首席财务官黄仁昭近日在接受采访时表示，通货膨胀正在推高该公司的运营成本，并表示不排除对芯片提价的可能性。不过，黄仁昭同时也表示，台积电不会突然涨价“四、五倍”。（财联社）

海外要闻

❶三星考虑新建先进芯片封装厂，以满足全球芯片需求

三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。（财联社）

❷SK海力士最早将于8月在美国上市

据透露，SK海力士计划最早于8月在美国上市，这家韩国存储芯片巨头希望借此抓住人工智能相关股票的强劲需求，并扩大其投资者基础。其中一位消息人士称，美国证券交易委员会（SEC）很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证（ADR）上市申请。（新浪财经）

❸商络电子：公司系三星电机、TDK、国巨等MLCC原厂授权分销商

商络电子在互动平台表示，公司系三星电机、TDK、国巨等MLCC原厂授权分销商，与上述原厂长期深度合作、关系稳固。（36氪）