AI芯片

北京时间1月7日上午10:30，英伟达CEO黄仁勋在CES2025发表开幕主题演讲。英伟达推出采用Blackwell架构的新一代GeForce RTX 50系列GPU。该系列拥有920亿个晶体管，4000 TOPS，四个AI处理单元，性能是上一代Ada架构的三倍。英伟达还表示，Blackwell已全面投产，所有主要云服务提供商均已部署，并提供约200种不同型号和配置。黄仁勋透露，GeForce RTX 5090显卡售价为1999美元，RTX 5080售价为999美元。美光科技为新GPU提供内存。RTX 5090的性能将是RTX 4090的两倍，展示了从5070到5090系列的重大性能飞跃。新GPU将于1月开始提供。

北京时间1月7日（周二）上午10:30，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES 2025大会上发表演讲。现场，黄仁勋称，团队的目标是创建一个巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU或144个芯片，超越世界上最快的超级计算机的能力。

1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾地区半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。 英伟达目前凭借 GPU 产品在 AI 芯片领域占据绝对领导地位，拥有充足市场份额和有利的议价权。在此背景下亚马逊 AWS、微软、谷歌云服务三巨头等科技企业均在推动自家 AI ASIC 项目，一方面确保自身 AI 战略不会被英伟达 GPU 供应「卡脖子」，另一方面提升同英伟达谈判时的筹码。 而若英伟达自身也同博通、美满等企业一样提供 AI ASIC 设计服务，既可在通用 GPU 外提供更具性价比的按需定制解决方案，同时英伟达在 AI 软件堆栈方面的底力也有助于业务开展。 报道指出，英伟达在台湾地区延揽的 ASIC 工程师涵盖前段设计验证、IP 整合、PHY 设计等各细分领域，显示其对定制芯片业务的重视。（IT之家）

中信证券研报称，从节奏上看，基于重要厂商AI眼镜的发布节奏估算2024年全球AI眼镜出货量约300万副，2025年或在1000万副左右。因此，目前AI眼镜板块仍处于主题投资阶段，若后续重要厂商的重点产品出现爆款，则有望驱动主题投资转向基本面投资。聚焦AI眼镜的投资方向上看，建议投资人重点关注主控芯片（有价值量弹性）、代工（受益起量）以及重要客户的零部件供应链（受益确定性）。

苹果公司正在加紧研发自己的AI芯片，以减少对第三方开发商的依赖，这最终可能导致苹果与英伟达数十年来本已不愉快合作关系彻底结束。目前，苹果仍在与英伟达合作，为Apple Intelligence背后的许多功能提供支持。苹果并没有购买英伟达芯片，而是从亚马逊和微软运营的云服务中租用访问权限。但有报道称，苹果正与博通合作设计自己的AI服务器芯片，此举将进一步切断与英伟达的联系。

据台湾工商时报，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。

据报道，AI芯片初创公司Tenstorrent计划在日本开展业务，设计尖端半导体。该公司还考虑将半导体生产外包给日本半导体制造商Rapidus。

韩国存储芯片巨头SK海力士周四表示，为了巩固在人工智能（AI）内存领域的领导地位，在公司的年度组织调整中，新设立了两个专门负责开发和量产下一代人工智能（AI）芯片的部门。SK海力士表示，新任命的首席开发官（CDO）和首席生产官（CPO）将与现有的三位负责营销、技术、企业中心运营的高管一起领导新部门。SK海力士副总裁Ahn Hyun被晋升为总裁兼首席开发官，负责新成立的开发部门，以开发下一代人工智能高带宽存储器（HBM）等未来产品。

据CNBC消息，苹果公司机器学习和人工智能高级总监贝努瓦·杜平表示，苹果使用亚马逊的Inferentia和Graviton芯片为搜索服务提供支持，与x86芯片相比，亚马逊芯片提升了40%的效率。杜平还称，苹果将使用亚马逊最新的Trainium 2芯片对其专有模型进行预训练，预计使用Trainium 2芯片可使预训练效率提高50%。

11月26日讯，XR空间计算芯片制造商耀宇视芯日前完成数千万元A轮融资，本轮投资由国晨创投领投（国晨为达晨财智旗下基金），跟投方包括亿泓投资（亿道信息子公司）、Rokid、敦鸿资产及老股东星纳赫。融资资金将主要用于一代芯片的量产，以及二代芯片的前期投入，涵盖IP采购与算法设计。