❶台积电扩大美国封测结盟 破天荒揭露与业界二哥安靠签十年协议

台积电与美国最大、全球第二大半导体封测厂Amkor（安靠）6月17日宣布，双方签署十年期合作协议。这是台积电破天荒对外公布与合作伙伴签下十年长约，引发关注，一般预料，两强将携手打造从晶圆生产到封测“美国一条龙制造”生态系。（经济日报）

❷汇成股份拟出资4亿元设合资公司，布局先进封装

6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司发布公告，公司拟与关联方百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司，注册资本为7亿元人民币。其中，汇成股份以货币出资4亿元，持股57.14%；百瑞发出资2亿元，持股28.57%；香港汇微出资1亿元，持股14.29%。（爱集微）

❸沁恒微启动IPO辅导再冲A股

6月18日，证监会公示信息显示，南京沁恒微电子已于6月15日在江苏证监局完成上市辅导备案登记，由华泰联合证券担任辅导机构，重启A股上市进程。这是沁恒微第二次正式冲击资本市场，本次上市板块由此前科创板调整为创业板。（爱集微）

❹钧崴电子：电流传感器仍在客户导入验证，未披露向英伟达供货

6月18日，钧崴电子在互动平台答复投资者提问时表示，公司电流感测精密电阻目前产能利用率处于较高水平；电流传感器产品目前处于客户导入验证阶段，未披露过向英伟达供货，具体合作进展请以公司公告为准；公司募投项目位于珠海，正按计划推进，具体产能释放进度请关注后续定期报告。（爱集微）

海外要闻

❶库克：内存芯片短缺，苹果将提高产品价格

据报道，苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果计划提高产品价格，以抵消不断上涨的内存和存储芯片成本。人工智能驱动的数据中心需求激增，迫使消费电子公司为争夺日益减少的关键组件供应而展开激烈竞争，导致价格大幅上涨。（爱集微）

❷英特尔启动尖端芯片生产，或逐步接近与苹果达成合作

英特尔该公司已开始生产其最先进的芯片节点，这使该公司距离与苹果公司达成芯片代工协议又近了一步。当地时间6月16日，英特尔在夏威夷檀香山举行的超大规模集成电路研讨会上宣布，它正在制造新的芯片节点 18A-P。（爱集微）

❸韩国将放宽DRAM、NAND闪存等低风险技术出口限制

韩国政府将放宽对出口由政府资助研发支持开发的国家核心技术的监管障碍。据报道，韩国贸易、工业和资源部周二宣布对其工业技术保护指南进行部分修订。这些变化简化了五类出口审查，包括向全资子公司转让、修改先前批准的出口、韩国公司保留成果所有权的联合研究项目、向外国政府提交批准和许可申请以及对海外诉讼的回应。（爱集微）