后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。

摩尔定律正逼近物理与经济双重天花板,单纯依靠制程升级已难以满足AI芯片对高带宽、低时延和低功耗的指数级需求。

当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片,但其硅中介层层成本高昂,单片超100美元,占封装成本一半以上;同时受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响,面积利用率持续下降,热应力翘曲问题对良率形成挑战。先进封装技术正呈现两大核心演进趋势:从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料选代。

面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%,成本下10%-20%。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势,能够从银源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题,并支持2μm以下高密度布线,成为下一代芯片基板的核心方向。