前言：

AMD的崛起正在重新划清全球AI产业链的[站队线]，当AI算力成为最昂贵、最确定的增长引擎，中国供应链中有人正在被动[分蛋糕]，也有人开始被边缘化

作者 | 方文三

图片来源 | 网络

AMD数据中心业务首次超越英特尔

过去数十年，AMD始终在PC和服务器CPU赛道上与老对手英特尔缠斗不休。

但2026年第一季度财报，彻底改写了这家公司的叙事。

数据中心业务营收58亿美元，同比暴涨57%，首次超过PC与游戏业务之和，占到总收入的56.6%。

这一数字历史性地超越了英特尔同期数据中心与AI事业部的51亿美元收入，在x86服务器CPU这个AMD曾经长期被压制的战场上，攻守之势终于逆转。

分业务来看，数据中心已成为AMD无可争议的增长引擎；客户端与游戏业务营收36亿美元，同比增长23%；锐龙处理器份额持续提升嵌入式业务营收8.73亿美元，同比增长6%；工业控制和汽车电子需求保持稳定。

CEO苏姿丰在财报电话会上直言：数据中心业务已成为拉动公司营业额和利润增长的核心支柱。头部客户的需求规模已经超出前期预判，大规模部署的项目储备正在不断扩大。

基于此，AMD将2030年服务器CPU的潜在市场规模从此前的600亿美元直接翻倍上调至1200亿美元以上，年复合增长率预期从18%大幅提升至超35%。

这种幅度的上调，在大型芯片公司的业绩会中极为罕见。

背后的核心逻辑是AI正在重塑算力结构，AI推理与智能体应用正重塑算力结构，CPU地位正不断抬升。AMD预计第二季度服务器CPU营收同比增长将超过70%。

与数据中心的烈火烹油形成鲜明对比的，是消费端的寒意渐浓。

CFO胡锦明确表示，受内存及关键元器件成本持续攀升影响，下半年游戏业务营收将较上半年环比下降超过20%，PC出货也将承压。

这背后是AI产业链的挤压效应，数据中心大规模建设抢占了大量高带宽内存产能，导致消费级内存供应收紧、价格攀升。

AMD正站在一个独特的十字路口：一脚踩着AI算力的强景气上行，另一只脚踩在消费电子的成本挤压中。

这种结构性分化，既是当下半导体行业的缩影，也决定了AMD未来的走向。

整体财务表现同样亮眼，一季度总营收102.53亿美元，同比增长38%；Non-GAAP净利润22.65亿美元，同比增长45%；毛利率达到55%，同比提升170个基点。

对于第二季度，AMD给出了112亿美元的营收指引，同比增长约46%，再度超出市场预期。

未来半年，MI450的量产爬坡、服务器CPU需求的持续性、中美出口管制的走向，将成为影响AMD股价的三大关键变量。

AMD[双轮]崛起背后的推手

AMD最新财报引发资本市场集体重估，背后是全球顶级AI基础设施玩家投出的[集体信任票]。

微软、亚马逊、谷歌、腾讯云等云巨头同步扩大采购，而Meta的6GW Instinct GPU算力部署计划尤为震撼，其不仅将成为定制版MI450芯片的首批用户，还将首发第六代EPYCVenice处理器。

加上此前与OpenAI的深度战略合作，AMD已完成AI算力赛道的顶级客户全覆盖。

这些合作绝非一次性订单，而是深度定制、多代绑定的长期协议，AMD AI芯片业务从[项目制]向[订阅制]转型，收入确定性与稳定性实现质的飞跃。

当前AMD数据中心业务由EPYC服务器CPU与Instinct AI加速器双轮驱动，本季度服务器CPU收入同比增长超50%，连续四季度创历史新高，云厂商基于EPYC的实例已突破1600个。

专为AI基础设施设计的Zen6架构Venice处理器已完成流片，MI450 GPU及配套Helios机架平台也将于下半年大规模交付。

AI不只是在抢CPU的饭碗，反而在创造CPU的全新增量。

推理与Agentic AI需要强大的CPU算力进行编排调度与并行执行，这一工作负载的结构性变革。

让AMD将服务器CPU市场长期年复合增长率预期从18%大幅上调至35%以上，预计2030年市场规模将突破1200亿美元。

在AI算力的黄金时代，AMD在传统处理器领域的积淀，正转化为竞争壁垒。

国内产业链军团集体狂欢

当AMD在全球AI算力市场掀起风暴时，一条庞大而精密的中国供应链正在背后高速运转。

从晶圆走出的裸片到用户手中的服务器，每个环节都跳动着国内企业的脉搏。

在AMD的中国供应链中，通富微电堪称中国半导体产业[借船出海]的经典范本。

2016年通富微电以3.71亿美元收购AMD苏州和槟城两大封测工厂85%股权，AMD保留15%股份，由此形成合资+合作的深度绑定模式。

通富微电承接了AMD超过80%的CPU、GPU及AI芯片封测订单，覆盖MI300/400/450系列AI加速卡以及EPYC处理器，而AMD则贡献了通富微电50%以上的营收。

封测对于采用Chiplet和HBM堆叠的AI芯片而言，先进封装直接决定产品良率和性能。

通富微电已掌握7nm、5nm先进封装技术，具备FCBGA、Chiplet、2.5D、3D等多种工艺能力，深度参与了AMD顶级芯片的封装过程。

2025年通富微电营收279.21亿元，同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%，2026年第一季度归母净利润更是同比暴增224.55%。

在AMD服务器及AI芯片的PCB供应链中，三家中国公司形成了稳定的供给格局，合计占据AMD EPYC平台PCB份额的50%以上。

胜宏科技是AMD显卡PCB的核心供应商，市场份额约40%，已晋升为AMDTier1供应商。

其高阶HDI与高频PCB产品同时进入AMD和英伟达的AI服务器GPU卡供应链，在AMD AI服务器PCB订单中的可见度高达80%。

沪电股份是AMD EPYC平台最核心的PCB供应商之一，在高端通信板领域份额超过50%。

2025年上半年，公司来自AMD的订单金额同比增长120%，占数通业务总营收的35%以上。

深南电路则专注于ABF载板和服务器主板，为AMDEPYC服务器提供OAM模块配套。

此外，世运电路通过OEM模式为AMD的AI服务器和数据中心提供高阶电路板，景旺电子也正积极参与基于Zen4和Zen5架构的新一代服务器相关测试。

AI芯片算力密度的持续提升，让散热成为制约性能释放的关键瓶颈。

领益智造作为全球散热模组龙头，2025年正式成为AMD显卡及服务器散热模组的核心供应商，提供热管、均温板等定制化散热方案。

光模块则是AI服务器高速互联的[血管]，中际旭创的800G光模块已批量应用于搭载AMD MI300系列GPU的AI服务器，1.6T光模块也完成了与AMD平台的兼容性测试。

在微软一次性订购180万只1.6T光模块用于AMD MI350芯片服务器的项目中，中际旭创拿下了45%的份额。

新易盛的光模块产品也已通过AMD MI300/MI400系列认证并实现量产。

除了上述核心环节，中国企业在AMD产业链的多个领域都有亮眼表现。

工业富联作为全球最大的电子制造服务商，是AMD AI服务器的核心代工厂，AMDAI芯片出货量的增长直接转化为工业富联的服务器整机订单。

卓易信息为AMD X86架构CPU开发、适配BIOS与BMC，芯原股份为AMD Alveo系列AI加速卡提供IP授权和前端芯片设计服务。

在生态合作层面，锐捷网络与AMD形成优势互补，AMD提供核心CPU/GPU算力，锐捷提供网络与整机方案及本地化落地能力，双方共同抢占中国智算与云桌面市场。

近日，国内私有AI服务器先行者NexusGen与AMD ROCmLab及苏世建设管理集团签署三方战略合作协议，围绕异构算力调度、软硬协同设计等关键技术开展联合研发。

结尾：

AMD的暴涨是AI算力时代的缩影，没有任何一家公司能够置身事外。要么站在算力这条链上，分享增长的红利；要么被边缘化，逐渐被市场淘汰。

部分资料参考：凤凰网科技：《AMD大涨6800亿元后，中国产业链谁是受益者，谁被边缘化？》，半导体行业观察：《AMDLisaSu：CPU需求会超过GPU》，Web3天空之城：《AMD财报电话会全解析》