每日芯报

1214期

❶黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，共推高阶辅助驾驶技术量产落地

12月12日，黑芝麻智能科技有限公司与深圳元戎启行科技有限公司正式签署合作协议。双方在此次合作中将建立资本与业务的双重纽带，叠加各自在芯片技术与辅助驾驶模型与算法领域的核心优势，基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台，联合打造高性能、高性价比的高阶辅助驾驶解决方案，共同拓展行业应用场景，推进技术规模化落地。（爱集微）

❷华煜半导体|全自动包装机获得封测头部企业重复订单

近日，国内头部封测企业连续向华煜半导体追加全自动包装机订单。这并非首次采购后的简单补货，而是基于产线实际运行效能评估后的重复性、扩产性订单。（爱集微）

❸中国科学院阐明非平衡半导体缺陷的原子起源及演化机理

近日，中国科学院合肥物质科学研究院等，发展了第一性原理驱动的多尺度模型框架，用于辐照半导体中深能级缺陷的多维度鉴定，解决了非平衡半导体缺陷原子起源及动力学演化的难题。（爱集微）

❹上海微系统所在异质晶圆上实现超小型频分器

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI课题组欧欣研究员张师斌研究员团队，基于LiTaO3/SiC异质集成衬底平台，发现了压电异质衬底上的双模天然单向发射现象，并基于新奇的声子发射现象实现了超小型频分器。（爱集微）

海外要闻

❶英伟达考虑增产H200人工智能芯片

据两位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，公司正在评估是否增加其强大的H200 AI芯片的产能。它的性能大约是英伟达H20的六倍。（爱集微）

❷摩尔线程：拟使用75亿元闲置募集资金进行现金管理

12月12日，摩尔线程公告，拟使用部分闲置募集资金进行现金管理，投资金额75亿元（含本数），投资种类包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单、收益凭证等安全性高、流动性好的保本型产品。（爱集微）

❸英特尔评估中国关联企业芯片制造设备，或用于14A工艺

两位直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其子公司的芯片制造设备。据悉，被测试的两台所谓“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。（爱集微）