OpenAI 宣布与博通（Broadcom）达成多年度基础设施合作，将基于 OpenAI 自研架构由博通负责开发与制造，联合部署总计 10 GW 的定制 AI 加速器与系统。双方表示，首批机柜预计在 2026 年下半年上线，项目将持续至 2029 年。受消息提振，博通股价当日涨幅接近 10%。该合作被视为 OpenAI 在算力与供应链层面对 Nvidia 依赖度进行结构性分散的又一举措。
图源：博通
OpenAI 称自研芯片可将训练前沿模型与产品的“经验”直接固化进硬件，从而解锁新的能力与效率；公司还透露使用自身模型加速芯片设计，实现“大幅面积缩减”与更优的性能/功耗比。此次系统栈不仅涵盖计算，还覆盖网络与内存，并基于博通的 Ethernet 方案与 PCIe 互联。博通近期发布的面向 AI 的 TH6-Davisson 交换机号称可达 102.4 Tbps 吞吐，并采用内置可维护光学器件以降低网络总体成本，显示其在大规模 AI 数据中心网络侧的布局与能力。
从行业成本与规模化角度看，外界普遍引用 1 GW AI 数据中心成本约 500–600 亿美元的估算，其中芯片占比最高，采用与博通的定制硅方案可在每 GW 维度带来 30–40% 的成本下降潜力，核心在于针对推理与延迟、性能/瓦优化所做的系统级定制，以及对不必要模块的剔除与资源重分配。这一模式在 Google TPU 的实践中已被证明具有规模效应与成本优势，成为 OpenAI 拓展“自有算力形态”的参考路径。
