据The Information报道，DeepSeek正在敲定第二轮融资，目标募资500亿元人民币，对应目标估值5000亿元人民币。公司还计划投入约300亿元扩建算力，并推进更大规模模型的研发。

报道称，DeepSeek创始人梁文锋9月20日在投资者闭门会上表示，使用更多国产芯片训练模型，是公司当前的重要优先事项。在华为芯片或其他国产GPU上训练模型，是DeepSeek最大的押注之一，这项工作“必须成功”。

梁文锋预计，华为最早将于今年第四季度开始向DeepSeek交付训练芯片，用于其最新模型的训练，但未透露具体供货数量。两名知情人士透露，相关芯片预计于今年第四季度或明年第一季度到位。

目前，DeepSeek仍在使用英伟达芯片，而华为芯片供应受到先进存储器及其他零部件短缺的制约。两名知情人士还透露称，DeepSeek正在训练一个拥有2万亿参数的模型，并计划后续开发一个拥有8万亿参数的模型。

近期，华为也披露了其算力产品的供需情况。华为轮值董事长徐直军称公司AI计算设备的产能尚不能满足国内需求。华为计划于2027年推出昇腾960DT和960PR，并加快相关产品上市。不过，目前尚未披露DeepSeek此次预期获得的芯片型号。

融资方面，DeepSeek在今年6月完成了首轮融资规模超过500亿元人民币，估值超过500亿美元。相关投资者通过梁文锋管理的有限合伙企业间接投资，没有投票权，并需接受五年锁定期。国家人工智能产业投资基金为例外，其直接投资DeepSeek，保留投票权且不受上述锁定期限制。若第二轮按此次目标完成，DeepSeek两轮融资总额或将超过1000亿元人民币。