AI终端需求拉动,碧云存储上半年营收增近300%

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编译/VR陀螺

8月24日晚间,碧云存储(688525)发布2026年上半年业绩报告。财报显示,公司上半年实现营业收入155.7亿元,同比增长298.10%;归属于母公司股东的净利润71.7亿元,较去年同期亏损2.26亿元实现大幅扭亏。单季度来看,第二季度净利润42.7亿元,较一季度的29亿元环比增长约47%。

业绩高速增长的核心动力,来自AI新兴存储市场的爆发式需求。上半年公司AI新兴存储产品营收约28.6亿元,同比增长433.58%,环比增长126.98%,AI眼镜等终端设备的量产落地是主要拉动因素。目前公司低功耗、响应快、超薄紧凑的ePOP等存储产品,已导入Meta、谷歌、阿里巴巴、小米、Rokid等多家厂商的AI/AR眼镜及智能手表供应链,客户合作持续深化。

盈利能力同步大幅提升。上半年公司综合毛利率达54.81%,较2025年的21.44%显著走高。从长期走势看,2023年至今公司毛利率已从1.71%持续上行,主要受益于存储行业周期回暖,叠加产品结构持续优化。值得注意的是,当期利润包含部分非经常性收益,上半年非经常性项目合计5.33亿元,其中金融资产公允价值收益约6.77亿元;扣除股份支付等影响后,归母净利润约为72.6亿元。

在存储主业之外,公司正逐步向芯片设计、先进封装测试等上游环节延伸。上半年研发投入总计3.44亿元,同比增长26.01%;截至6月底研发人员共1685人,占员工总数的44.91%。产品进展方面,自研eMMC控制器芯片SP1800已实现量产出货,覆盖智能穿戴、智能手机、智能汽车、工业控制等领域;首款UFS 3.1控制器SP9300于今年2月完成流片,目前已通过芯片验证,计划下半年集成到终端客户设备中。此外公司还切入小容量NAND闪存介质设计,联合国内晶圆厂开发24nm、19nm工艺的SLC、MLC NAND产品,其中SLC NAND已进入验证阶段。

先进封装业务也在同步推进。公司通过广东新城汉奇搭建晶圆级先进封装产能,围绕“存储、计算、互连”打造三条产品线,目前已推出FOMS-R超薄LPDDR产品,完成10芯片集成封装的CMC开发样品,并联合客户开发6.4T NPO光引擎封装方案。该封装制造项目总投资约30.9亿元,截至上半年累计实际投入15.2亿元,规划2026年底实现月产5000片晶圆,2027年底提升至月产1万片,若客户导入顺利,预计今年底即可产生营收。

从业务板块拆分来看,智能移动与AI新兴存储上半年营收62.4亿元,PC与企业级存储营收29.5亿元,智能汽车及其他应用贡献62.3亿元,先进封装和测试服务收入1.51亿元。产品维度上,存储产品总营收148.8亿元,其中嵌入式存储以113.3亿元的收入成为第一大营收来源。

为保障后续供货,公司上半年进行了大规模战略性备货。截至6月底,公司库存余额达181.7亿元,较2025年底增长130.89%;同时与两家存储厂商签订长期原材料采购协议,累计承诺采购金额33.61亿元。备货也带来了一定现金流压力,上半年经营活动产生的净现金流为-62.6亿元,主要源于经营性采购支出增加。

碧云存储在财报中提示,存储产品价格受供需关系影响显著,行业周期性较强,毛利率与业绩仍存在波动可能。当前高库存可以保障供应、支撑订单交付,但若未来市场需求或产品价格出现大幅变动,高库存也可能带来资金占用与存货减值的风险。

来源:biggo

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