编辑/VR陀螺

近日，首创Micro-LED无损键合技术路线企业宁波秋水半导体科技有限公司（以下简称“秋水半导体”）宣布连续完成Pre-A及A轮融资，合计金额近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本等机构联合跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。

本轮资金将重点用于宁波8英寸混合键合量产线建设、核心工艺优化以及Micro-LED芯片的规模化量产推进，加速其在AR/AI眼镜、数字车灯与微投影等领域的商业落地。

秋水“乐鱼”AR系列模组

秋水半导体成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组研发的半导体企业，总部已由苏州整体迁至宁波。公司当前重点布局AI眼镜与AR显示产业链关键环节，目标切入下一代高端微显示市场。

在产线建设方面，公司正在宁波高新区推进8英寸混合键合产线建设，预计将在年内实现全线贯通。按照规划，该产线投产后可实现每月千片级8英寸晶圆产能，对应年产超过1000万颗Micro-LED芯片的供给能力，以支撑AI眼镜与车载显示等终端的规模化需求。

从技术路径来看，Micro-LED长期面临的核心瓶颈在于传统物理刻蚀工艺对发光材料造成不可逆损伤。这种工艺在像素分割过程中容易导致材料缺陷累积，进而引发漏电增加、出光效率下降以及红光芯片效率损失严重等问题，成为制约全彩化与量产的关键障碍。

针对这一问题，秋水半导体提出“无损混合键合”技术路线，通过在像素间构建电性隔离结构替代物理切割，实现发光材料结构的完整保留，从根源上避免刻蚀损伤。

该方案结合8英寸硅衬底与混合键合3D封装架构，在3.75微米像素间距内实现光电芯片的高精度互联。据公司披露，未来像素间距有望进一步缩小至2微米级别，对应更高分辨率与更低功耗的微显示能力。

秋水“河伯”智能车灯系列模组

在性能指标方面，秋水半导体表示其方案可将芯片良率提升至6N级别（99.9999%），同时将出光角度由±60°收窄至±10°，并将器件工作温度范围拓展至140℃以上，从而显著提升车规级与消费电子级应用的可靠性。

目前，秋水半导体已完成红光8英寸混合键合工艺打通，并计划在今年实现红光Micro-LED芯片量产出货。与此同时，AR应用所需的红、绿、蓝单色芯片也将进入规模化生产阶段，并可通过三色合光方案实现全彩显示能力。

在产品应用层面，秋水半导体已推出0.61英寸数字车灯芯片，并完成客户送样验证，同时正在推进AR显示用微显模组研发。公司认为，单色绿光芯片已可满足会议提词、实时翻译、车载导航等场景需求，而红绿蓝三色体系的成熟将进一步推动AR眼镜显示能力升级。

随着AI眼镜市场进入高速增长周期，Micro-LED被视为下一代显示技术之一。数据显示，2025年全球AI眼镜出货量已达到数百万级规模，并预计在未来数年快速增长至千万级市场。

秋水半导体创始人蒋振宇判断，未来一年内具备显示功能的AI眼镜出货量有望从目前的几十万台提升至千万台级别。投产后，宁波产线每月可产出千片8英寸晶圆，对应年产1000万颗以上Micro-LED芯片的供货能力，足以支撑头部终端厂商的规模化需求。

在团队方面，公司核心成员来自华为海思、长江存储、英特尔等企业，具备先进封装与半导体光电器件研发经验，联合创始团队亦拥有多年LED车灯与产业化落地经验。

业内人士指出，随着AI+AR终端加速普及，Micro-LED正在成为继OLED之后下一代显示技术的重要竞争方向，而秋水半导体通过“无损混合键合”路径切入，有望在产业窗口期中占据关键位置。

来源：LEDinside