前言：

硅片是半导体产业的[地基]，地基的变化总是先于地面之上的建筑发生，而等到地基已经成形，整个产业生态就会在其上生长出来。

作者 | 方文三

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硅片的机会在[结构性上行]

硅片行业的复苏已经有数据支撑，但这轮上行周期的核心并非简单涨价。

它是一轮由AI、HBM、先进逻辑、功率管理和国内晶圆厂扩产共同推动的结构性上行。

SEMI在2025年年终分析中指出，AI应用推动逻辑用先进外延片和HBM用抛光片需求增长。

2026年一季度，AI数据中心相关硅片需求依然强劲，并开始延伸至电源管理器件。

2026年仅AI相关的先进制程半导体硅片需求，就有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片总需求的10%以上。

NAND Flash堆叠层数向400层迈进后，普遍采用的两片晶圆键合工艺，直接使单颗芯片的硅片需求量翻倍。

新能源车的智能化、电动化浪潮，直接带动车规级MCU、功率器件、模拟芯片的需求爆发，而这些产品的制造，正快速向12英寸平台转移。

SEMI的数据显示，2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，其中超过40%的新增产能，都来自车规级、工业级芯片的成熟制程产线。

与需求扩张形成鲜明对比的，是海外巨头在成熟制程领域的战略性收缩。

2026年3月，SUMCO突然宣布，推迟两座新晶圆厂的建设计划，甚至主动放弃了超过500亿日元的日本政府补贴。

其管理层在公告中明确表示，未来将把资源全部集中在2nm及以下的先进制程产品上，放弃在成熟制程领域的产能扩张。

无独有偶，信越化学、环球晶圆等海外龙头，近年的扩产计划也全部聚焦于先进制程，成熟制程的产能不仅没有扩张，反而在逐步优化收缩。

这一战略转向，直接给国内12英寸硅片厂商，留出了一个确定性极强的市场空间。

供需格局的逆转已经体现在价格端，中信证券的研报中明确判断，硅片行业的量增逻辑在2025年已经完全验证，涨价逻辑有望在2026年第二季度正式启动。

这对国产硅片企业提出了更高要求，AI服务器不仅需要GPU、HBM和高速互连，也需要大量电源管理、模拟、存储、传感和接口芯片。

前端先进逻辑和存储推动高端12英寸硅片需求，后端电源管理和功率器件则带动重掺、外延、低缺陷、高可靠性材料需求。

未来硅片企业的成长性，将越来越取决于产品结构，只做普通轻掺抛光片，容易陷入价格竞争。

能够切入外延片、SOI、重掺功率、低氧高阻、CIS等细分方向，才有机会提升单片价值。

国内300mm半导体硅片仍存在高端硅片以及重掺外延、低氧高阻、氩气退火片、高像素CIS、SOI等结构性缺口，这正是国产替代下一阶段的价值空间。

国产实现对壁垒的实质性突破

长期以来，12英寸硅片始终是国内半导体产业链的核心短板，全球市场长期被信越化学、SUMCO等五大海外厂商垄断，2025年行业CR5仍高达76%。

但2025-2026年的产业周期里，这一格局迎来了根本性扭转。

国产12英寸硅片的替代迈入全产业链规模化落地阶段，核心支撑正是国内厂商对技术、客户、产能三大核心壁垒的实质性跨越。

作为国内12英寸硅片龙头，沪硅产业2025年300mm硅片销量达641.63万片，同比增长27.01%，营收24.39亿元。

其产品已实现11N级纯度规模化量产，缺陷密度降至0.12-0.15个/cm²，良率稳定在98%以上。

不仅通过中芯国际28nm全流程验证，更完成14nm逻辑芯片用硅片研发验证，正式跻身先进制程供应链，28nm产线订单长单已锁定至2028年。

中环领先同样进展亮眼，12英寸轻掺硅片通过台积电、英飞凌等国际头部客户认证，当前月产能达70万片，2026年规划扩至100万片，在国内功率器件厂商的采购占比已超30%。

上海合晶12英寸外延片2025年销量同比大增83.03%，已向安森美、华虹宏力等批量供货，郑州新产线将于2026年6月投产。

而立昂微的突破更具里程碑意义，其12英寸车规级硅片通过AEC-Q100认证，成为国内首家实现车规级12英寸硅片批量供货的厂商，成功进入比亚迪、蔚来等车企供应链。

车规级产品2-3年的超长认证周期，意味着一旦进入供应链便形成长期稳定合作，为国产厂商打开了高毛利、高确定性的增量蓝海。

国产替代的提速，背后是国内晶圆制造产能扩张带来的强劲需求托底。

SEMI预测，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一。

其中中芯国际、华虹公司、长鑫存储等内资晶圆厂产能将增至约250万片/月，对应年硅片需求量超3000万片。

路透社2026年2月报道显示，中芯国际2025年已新增5万片/月12英寸产能，计划2026年底前再增4万片/月。

2025年四季度产能利用率达95.7%，足见国内晶圆制造仍处在扩张区间，本土客户对稳定材料供应的需求持续攀升。

目前，国内头部硅片厂商已全面进入国内主流晶圆厂供应链，采购比例持续提升，长三角、京津冀、中西部三大半导体产业带，已形成[晶圆制造-硅片供应]的本地化配套闭环。

经过多年深耕，国内12英寸硅片已进入产能集中释放期，头部厂商的规模化能力持续跃升。

TCL中环2025年半导体材料业务出货超1200MSI，营收57.07亿元，同比增长21.75%，营收与出货量稳居行业前列。

沪硅产业300mm硅片已覆盖逻辑、存储、功率等全主流应用领域。

西安奕材2025年营收26.49亿元，同比增长24.88%，第二工厂已具备20万片/月产能。

但行业仍面临结构性挑战，中低端产品竞争加剧，高端硅片、SOI等领域仍存供给缺口。

多数企业仍在承受规模爬坡期的折旧、研发与价格压力，这是国产硅片跨越规模门槛必经的成长阵痛。

国内晶圆厂围绕成熟制程与特色工艺的持续扩产，为国产硅片带来了密集的验证与导入窗口。

汽车电子、工业控制等领域对供应链安全的极致需求，让本土厂商在合规、成本、交期与服务上的优势得以充分发挥。

结尾：

SEMI预测，到2030年，全球12英寸硅片的市场规模将突破200亿美元，而中国市场的占比将超过40%。

对于国内硅片厂商而言，未来3-5年将是决定行业格局的关键时期。

正片占比、高端外延片占比、核心客户覆盖率、产能利用率和现金流质量将决定国产化替代走向。

部分资料参考：中信证券研究：《半导体硅片再迎上行周期，看好12英寸国产替代加速》，SEMI国际半导体产业协会：《2030年全球12英寸硅片市场规模展望》，半导体行业观察：《12英寸硅片国产替代进入放量期：技术、产能与客户的三重突破》，芯智讯：《海外硅片龙头战略收缩，国产厂商迎来历史性机遇》