每日芯报

0423期

❶字节跳动发布3D生成大模型Seed3D 2.0

字节跳动正式发布更高精度的新一代3D生成大模型——Seed3D 2.0。据介绍，该模型采用MoE架构，通过稀疏专家路由，在扩大模型参数量和分辨率的同时控制推理计算量，使模型能生成更丰富的纹理细节和更精确的金属-粗糙度边界。目前Seed3D 2.0技术报告已公开，API也已上线火山引擎。（36氪）

❷杭州芯云半导体集团注册资本增至13.5亿元

爱企查App显示，近日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本由13亿元人民币增至13.5亿元人民币，增幅约4%；同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为徐振，经营范围包括集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务等，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股。（36氪）

❸SK海力士：计划下半年向客户提供HBM4E样品，2027年实现量产

据报道，SK海力士表示，计划今年下半年向客户提供HBM4E样品，目标是在2027年实现HBM4E量产。该公司称，预计未来三年来自客户的HBM需求将远超过公司的HBM产能。（界面）

❹黑湖科技完成近10亿元D轮融资

近日，黑湖科技完成近10亿元D轮融资。据了解，黑湖科技营收年增速超60%，已全面盈利。本轮融资将主要用于加速工业AI应用落地和全球扩张，进一步推动AI与制造业真实业务场景的深度结合。（36氪）

海外要闻

❶机构：2025年全球电信连接收入增长4%，5G连接数突破30亿

Omdia最新数据显示，2025年第四季度，涵盖移动通信、固定宽带及固定语音在内的全球连接市场达到3330亿美元，同比增长5%。2025年全年收入总计1.3万亿美元，同比增长4%。5G继续保持强劲增长态势，全球连接数达到30亿，同比增长34%。这一结果表明，电信行业仍在依赖增长缓慢的核心业务，同时也在努力寻找新的收入增长来源。（36氪）

❷Anthropic二级市场估值升至万亿美元，超越OpenAI

Anthropic在Forge Global等未上市企业股权交易平台上的估值已升至1万亿美元左右，超过OpenAI的8800亿美元。据悉，由于买家正在竞相抢购Anthropic日益减少的二级市场股票，使得这家人工智能初创公司的估值迅速攀升。（财联社）

❸SpaceX警告称将面临“巨额资本支出”，其中包括用于图形处理器制造的支出

据报道，文件显示，SpaceX警告称将面临“巨额资本支出”，其中包括用于图形处理器制造的支出。（财联社）