前言:
随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科,以及谷歌引入联发科的设计支持,博通的技术护城河将受到侵蚀。
而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言,可能较博通更需忧虑。
作者| 方文三
图片来源|网 络
联发科将拿下Meta 2nm ASIC芯片订单
近日,博通长期以来在云端服务(CSP)市场的专用集成电路(ASIC)领域占据领先地位。
然而,据X平台用户披露,联发科此番成功取代博通,赢得了Meta即将推出的代号为[Arke]的2纳米ASIC芯片的巨额订单。
若联发科在此次竞争中胜出,这将是继其获得谷歌定制芯片订单后,斩获的第二个云服务(CSP)领域的重要客户订单。
Arke项目原未列入Meta的初始规划,继计划于2025年末量产的Iris之后,Meta原定推出另一款采用N2P制程的芯片Olympus。
基于实际需求与成本效益的综合考量,Meta在整体产品推出时程中增设了专用于推理任务的芯片Arke。
这一变化反映了AI巨头们对算力需求的重新思考。
当AI模型训练需要消耗海量资源时,训练与推理分离成为更经济的解决方案。
相应地,Olympus将重新定位为与英伟达未来GPU竞争的、专用于训练任务的ASIC,其推出时间亦相应延至2028年。
据了解,Meta先前产品,乃至被推迟的Olympus项目,均由ASIC市场领导者博通主导。
然而,联发科与Meta也存在合作关系,Meta的自研智能眼镜芯片即为其携手之作,双方在ASIC领域具备一定的合作基础。
因此,联发科此番在新品Arke上有望获得Meta的订单。
业界分析指出,联发科在稳固谷歌这一重要客户后,确需拓展合作范围,以提升其在云端ASIC市场的影响力。
随着人工智能应用场景的不断拓展,诸如智能语音助手、图像识别、智能推荐系统等领域的广泛应用,市场对推理计算的需求呈爆发式增长。
Meta通过部署Arke芯片,可有效满足其在上述人工智能推理场景中的计算需求,优化产品与服务性能,从而提升用户体验。
此举亦反映出Meta在芯片战略层面的调整:从单纯依赖高端训练芯片,转向更加注重场景定制化芯片的开发,以实现资源优化配置及成本的有效管控。
联发科利用优势环节转向
长期以来,联发科以智能手机SoC闻名于世,系全球安卓手机芯片出货量最大的供应商。
置身手机芯片市场多年的激烈竞争,锤炼了联发科在高性能与低成本间寻求平衡的独特能力,该优势在云端服务商日益重视成本效益的当下尤显珍贵。
当前云端服务提供商对AI ASIC项目的态度呈现转变:过往更聚焦性能极限与规格领先性,现今则更注重交付效率、成本控制及易部署性的综合考量。
此恰为联发科的传统优势所在。相较于侧重高端定制的博通,联发科在成本效率、设计灵活性与IP集成度层面更契合[可大规模部署]的核心诉求。
具体而言,联发科在Google TPU项目中已取得实质性突破。
TPU v7e芯片量产时间初步规划为2026年末至2027年初,若项目如期推进,有望在2027年为公司贡献15至20亿美元营收。
预估该项目将在2028至2029年间为联发科创造30至40亿美元营收,占其年度总营收比重将超过10%。
CSP厂商对ASIC的态度发生转变
过往,只要技术方案符合需求且具备整合可行性便予以采用,成本因素在综合考量中排序靠后。
随着市场演进与技术逐步成熟,客户关注重点已转向交付效率、成本控制及部署便捷性。
长期以来,博通在CSP市场的ASIC领域占据主导地位,其市场份额高达55%至60%。
然而,博通一家独大的市场格局正逐步被打破,新的竞争态势开始形成。
市场观察显示,各大CSP厂商对ASIC的设计路径与规划相较以往已有所调整。
尽管云端AI应用需求依然庞大,供应状况依然紧张,但CSP厂商对成本效益的考量已发生变化。
此前,厂商通常优先考虑技术符合需求且可整合性,便予以采用,技术规格与推出速度是首要考量,成本问题在整体评估中排序靠后。
当前形势已然不同,CSP厂商对实际云端AI市场需求动态及芯片设计的技术细节拥有更为清晰的把握后,开始倾向于开发更实际、更具成本效益的产品。
目前,CSP厂商对ASIC的需求持续增长,无论是推理还是训练的计算任务均需高效定制芯片支持,各大厂商的量产规划已安排至2028年。
结尾:
云端ASIC的竞争从来不是单点胜负,而是一场持续多年的拉锯战。
在未来,随着AI技术的持续发展和应用场景的不断拓展,芯片行业的竞争将更加白热化。
博通、世芯、Marvell也不会放慢脚步,下一轮2nm项目的竞标已在酝酿。
联发科能否凭借此次机遇,持续巩固自身优势,在高端芯片设计领域站稳脚跟,与博通等传统芯片巨头分庭抗礼,我们拭目以待。
部分资料参考:芯片大师:《打败博通,这家中国公司将获得Meta 2nm 订单》,芯工厂:《2nm ASIC大订单,联发科成功拿下》,芯智讯:《传Meta委托联发科开发AI推理芯片:代号[Arke],2nm制程》,EEPW:《进击的联发科技:一手AI定制,一手汽车电子》,印科技:《ASIC新贵 战博通》