援引路透社的消息，三星最新的高带宽内存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，未通过英伟达用于 AI 处理器的测试。这些问题将影响了三星的 HBM3 芯片，以及今年将推向市场的第五代 HBM3E 芯片。

图源：路透社

HBM 是一种动态随机存取存储器或 DRAM 标准，其芯片垂直堆叠以节省空间和减少功耗，有助于处理复杂 AI 应用程序产生的大量数据。随着生成式 AI 热潮中对复杂 GPU 需求的飙升，对 HBM 的需求也随之增加。

目前英伟达在全球 AI 应用 GPU 市场中占据约 80% 的份额，而三星则占据 HBM 市场约 40% 的份额。如果三星的产品不能满足英伟达的需求，无论是对这两家公司还是说对整个 AI 市场，其潜在影响都是巨大的。

在路透社发布该报告后，虽然三星在单独的声明中表示，“因热量和功耗而导致测试失败的说法不属实，测试正在按计划进行”，但股价下跌和内部高管的变动似乎也从侧面印证了三星确实遇到了一些难题。

三星在上周更换了半导体部门的负责人，其股价在今年下跌了 2%，虽然下跌不多，但反观其竞争对手，SK 海力士的股价上涨了 42%，美光的股票上涨了 48%。

来源：路透社