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- 芯报丨新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
每日芯报1215期❶景嘉微:控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作景嘉微公告,控股子
2025年12月18日 - 2025年12月18日
- 产业丨谷歌用Ironwood TPU重塑AI基建,未来AI芯片赛道或洗牌
前言:Meta正洽谈2027年在数据中心部署谷歌TPU,潜在合同达数十亿美元;谷歌第七代TPU芯片Ironwood正式上
2025年12月18日 - 2025年12月18日
- 芯报丨AI巨头Anthropic拟最早2026年IPO,估值或超3000亿美元
国内新闻❶不筹量子完成数千万元天使轮融资,中科创星领投近日,上海不筹量子科技有限公司(以下简称“不筹量子&r
2025年12月18日 - 热点丨英伟达H200解禁入华,带着25%“买路钱”的“甜与痛”
前言:近日,美国将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片,附带条件堪称苛刻:仅限获批客户、销售额的25%需上缴美国政府
2025年12月18日 - 2025年12月18日
- 科创丨全球手机市场“第三极”,年入687亿深圳巨头冲刺港交所
前言:传音控股,这个被誉为[非洲手机之王]的隐形巨头,在2019年登陆科创板后,于2025年12月正式递交H股上市申请,
2025年12月18日 - 芯报丨新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
每日芯报1216期❶华为小米投的北京芯片龙头IPO了,开盘暴涨189%芯东西12月16日报道,刚刚,国内第三大射频前端芯
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