编译/VR陀螺

近日，美国碳化硅技术企业Wolfspeed宣布，正式推出自主研发的透明碳化硅（Transparent Silicon Carbide，TSiC）技术，并将其推向商业市场，主要面向下一代增强现实（AR）、量子计算及先进光学等应用领域。

此次推出的光学级TSiC衬底针对低光学吸收率及高晶圆平整度进行了优化，可用于开发下一代AR光波导。由于，碳化硅具有高折射率、低双折射、高硬度及高热导率等特点。其中，高折射率有助于扩大AR光波导的视场角，并减少多层光学结构的需求，为提升显示质量及缩小光学模组体积提供新的技术路径。

罗切斯特大学显示系统与光学领域专家、前Meta Reality Labs首席技术官Barry Silverstein表示，长期以来，AR眼镜难以同时兼顾大视场角、高成像质量及轻量化设计。碳化硅的高折射率特性有望使单层光波导实现过去需要多层光学结构才能达到的效果，为推动AR眼镜向日常佩戴形态发展提供支持。

除AR应用外，Wolfspeed还计划探索TSiC在量子计算领域的应用。公司表示，碳化硅材料有望在同一晶体中实现量子比特承载、量子态保持及通过光传输量子信息等功能，为相关量子系统研发提供新的材料选择。

Wolfspeed新兴业务副总裁Katrin Feurle表示，公司的碳化硅技术正从传统半导体领域向AR、量子计算等新兴市场延伸，TSiC材料及相关知识产权布局将为这些领域的技术发展提供支持。

据了解，Wolfspeed目前正持续推进200mm光学级碳化硅衬底技术，同时开发300mm TSiC技术，以满足未来市场需求。目前，公司已开放相关产品资料及样品申请渠道。

来源：Wolfspeed