❶宇树科技王兴兴：宇树G1机器人已经累计生产下线约1-2万台

在2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会上，宇树科技创始人王兴兴表示，自2024年5月发布以来，宇树G1机器人已经累计生产下线约1-2万台。（36氪）

❷八部门：加快制造业中试平台建设

工业和信息化部等八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》。其中提出，推动人工智能赋能产业基础创新。加强产业基础领域通用大模型和行业大模型研发布局，推动工业机理与智能体决策模型融合，发展智能原生的基础产品，培育模型即服务、智能体即服务等新业态。加快人工智能在产品研发、设计仿真、中试验证、生产运营等全环节落地应用，提升过程管理、分析预测、决策执行智能化水平，加快产业基础创新迭代。（36氪）

❸SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻。（财联社）

❹光互联走向全链路协同，光纤产业链机遇多

在日前举行的2026全球光纤光缆大会上，多名行业人士表示，今年数通用光纤占光纤总需求量已超过30%。光模块的需求快速增长，带动光纤的需求，也使光纤逐渐成为算力基建交付的瓶颈部件。随着速率不断提升，高端的多模、保偏、超低损、空芯、多芯等特种光纤和配套的连接器等，有望成为行业主要增长方向之一。（上证报）

海外要闻

❶机构：预估2027年服务器CPU出货年增破40%，Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用，服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长，预估2026年出货年增幅将达31%。2027年由于AI推理需求持续成长、Agentic AI服务渗透率提升，服务器CPU出货量有望再年增逾40%，不过以x86阵营主导的市场格局可能出现变化。（36氪）

❷苹果据悉本月在韩国上线Siri AI功能

业内消息人士周三透露，韩国用户很快就能使用苹果公司搭载生成式人工智能的助手。这家美国科技巨头计划从本月起，为Siri AI新增韩语支持。（新浪财经）

❸三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资，共建AI芯片基板产线

特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元，与三星电机共建FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）产线，这是面向AI半导体的新一代封装基板。当前FC-BGA已经成为AI供应链新瓶颈，两家企业敲定对三星电机工厂的投资。据22日业内消息，三星电机已和特斯拉签署FC-BGA长期供货协议，在世宗工厂新建专属产线。按照约定，特斯拉出资约1.1万亿韩元，用于产线扩建与设备投入，换取中长期稳定供货保障。这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车、人形机器人Optimus搭载的AI芯片。（新浪财经）