编译/VR陀螺

MEMS器件厂商xMEMS近日发布XMC-1200微型主动散热风扇，官方称其为全球体积最小的同类型产品，专门适配AI眼镜、AR/XR设备的狭小内部空间，用于解决轻薄形态下的散热瓶颈。

该产品基于xMEMS µCooling平台打造，占地面积仅46平方毫米，可直接嵌入眼镜镜腿内部。搭配自研的Astra2驱动ASIC芯片后，风扇整机功耗仅70mW，在1W热负载条件下可实现最高10摄氏度的降温效果。

散热能力提升后，AI眼镜的处理器性能可更稳定释放，视频录制时长得以延长，佩戴时的体表温度也会更舒适。xMEMS方面表示，微型散热技术的突破将支撑下一代轻量化AI眼镜实现更强的端侧AI算力，推动透视显示、本地AI计算类功能落地，加速相关产品普及。

xMEMS此前以芯片级扬声器技术为人熟知，相关方案已大量应用于耳机产品；2024年8月该公司推出1毫米厚的芯片级风扇，正式切入超薄设备散热赛道。目前XMC-1200已向合作制造厂商提供工程样品，预计2027年第四季度进入量产阶段，搭载该方案的消费级AI眼镜最快将于2028年面世。

来源：engadget