Sapien与美国科技巨头合作，将开发AR眼镜用LEDoS芯片
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编译/VR陀螺
近日，Sapien Semiconductors 表示，已与一家硅谷科技巨头签署协议，开发用于增强现实 (AR) 眼镜的硅基 LED (LEDoS) 芯片。
该公司表示，该合同价值 48 亿韩元，合同将于明年 10 月到期。据介绍，该芯片将采用 Sapien Semiconductors 的像素内存储器技术，首批样品将于明年初提供给客户。
与此同时，这家韩国微型显示器公司还于 6 月与另一家 LEDoS 公司签署了一份价值 44 亿韩元的开发合同；7 月，与一家微型显示模块公司签署了一份价值 39 亿韩元的合同，以开发 CMOS 背板。
来源：thelec
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