❶Rapidus与美国AI芯片企业联手研发数据中心用半导体
日本Rapidus公司近日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，致力于开发和制造用于数据中心的低功耗AI半导体。Rapidus还与Tenstorrent签订了基于RISC-V的芯片开发协议。Rapidus计划2027年开始量产2nm制程的最尖端半导体，不仅可以提高处理性能，还可以大幅降低功耗。去年9月，Rapidus开始在北海道千岁市进行IIM（创新整合制造）产线建设。这将是日本第一座生产2nm IC的工厂。
❷百度：Q1营收315亿元 净利70.11亿元
5月16日，百度集团今日发布截至3月31日的2024年第一季度财报。数据显示，公司该季度总营收315亿元，同比增长1%；净利润70.11亿元，同比增长22%。其中，百度核心收入为238亿元，同比增长4%；在线营销收入为170亿元，同比增长3%，及非在线营销收入为68亿元，同比增长6%，主要由智能云业务带动；爱奇艺收入为79亿元，同比减少5%。
❸昕感科技完成新一轮战略融资
近日，SiC功率半导体产品研发商昕感科技完成新一轮战略融资，本轮投资方为同鑫投资。昕感科技主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发，主要业务包括汽车电子设备技术开发、电子元器件生产等服务。
❹工大高科：与科大讯飞签订战略合作框架协议 在星火认知大模型等方向展开合作
工大高科公告，与科大讯飞签订战略合作框架协议，双方将携手致力于智能化矿山的建设，共同研发和应用前沿的智能矿山解决方案；双方将在智能语音交互、工业六感、星火认知大模型、工业视觉大模型等方向展开合作。
海外要闻
❶应用材料：Q2财季营收66.5亿美元超预期，43%来自中国大陆市场
由于对其半导体设备的强劲需求，应用材料公司预测第三财季（截至2024年7月）业绩高于华尔街预期，但未能满足投资者的更高预期。Running Point Capital首席投资官Michael Ashley Schulman表示：“投资者正在压低股价，因为他们正在寻找更稳健的表现和前景。”他补充说，这一结果并不会消除“半导体芯片复苏的势头” 主题。
❷本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片
本田汽车和IBM表示，他们已经签署一份谅解备忘录，将合作长期研发下一代计算技术，例如未来汽车的芯片和软件。双方一份联合声明中表示，“预计到2030年及以后，智能/人工智能（AI）技术在车辆上的应用将广泛加速，为软件定义汽车（SDV）的发展创造新机遇”——SDV是由软件运行而非仅仅提供增强功能的汽车，因为汽车制造商在自动驾驶和先进的驾驶辅助系统上展开竞争。SDV上的功能可以远程OTA更新，类似于当今智能手机上的软件更新。两家公司预计SDV的需求将会增加。
❸NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利
近日，铠侠公布第四财季（2024年1-3月）财报，显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元，七个季度首次实现增长；净利润为103亿日元，六个季度以来首次实现盈利，去年同期为亏损1309亿日元。铠侠表示，因各家NAND Flash厂商减产、供需平衡改善，带动售价提升，合并营收较去年同期大增31%至3221亿日元。铠侠指出，上季NAND Flash售价较第三财季（2023年10-12月）提升15-19%、为连续第3季呈现上涨；上季NAND Flash出货量季增5-9%。铠侠表示，上季以美元计算的售价季增20%左右。
