高通发布Snapdragon Seamless技术,未来可实现XR、物联网等领域终端设备无缝连接

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编译/VR陀螺

领先的科技公司高通在10月25日骁龙峰会期间推出了突破性的“Snapdragon Seamless”技术,旨在支持不同制造商和操作系统的终端设备之间实现统一的协同工作,增强设备之间的连接性。

图源:androidguys

Snapdragon Seamless是一项跨平台技术,可以使不同操作系统中的不同终端设备实现无缝连接。这意味着用户可以在Android、Windows和其他操作系统上的骁龙终端设备之间实现互联互通,共享外设和数据。

凭借Snapdragon Seamless,终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验,例如鼠标和键盘在PC、手机和平板电脑上的无缝使用,文件和窗口可在不同类型的终端间拖放,耳塞可根据音源的优先级进行智能切换,XR为智能手机提供扩展功能等。

截至目前,该技术已集成到高通的骁龙平台中,包括最近发布的骁龙 8 Gen 3,骁龙 X Elite以及可穿戴和音频平台。根据高通的说法,未来该技术还将扩展到XR、汽车和物联网平台。包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO,也都正在与高通合作,共同推动Snapdragon Seamless技术的发展。

来源:androidguys

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