近日，Micro-LED 厂商镭昱半导体宣布完成千万美元 Pre-A+ 轮及 Pre-A++ 轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。

官方信息显示，Raysolve 已于 2021 年完成天使轮及 Pre-A 轮融资，参投方为源码资本、高榕资本和荣耀创投。此次公告，Raysolve 成功引入了威尔半导体和瑞声科技的产业资源。未来，三方将充分发挥产业协同优势，为全球市场提供 Micro-LED 解决方案，为 AR 产品提供全新维度的支撑。

镭昱半导体此次所融资金将用于加速全彩 Micro LED 微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。

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据悉，镭昱半导体成立于 2019 年 2 月，是一家专注于 Micro-LED 微显示芯片设计、研究和制造的半导体公司，创始人兼 CEO 为庄永漳。同年，镭昱核心团队在硅谷发布了号称全球首款的单片全彩 Micro-LED 微显示芯片。

Raysolve 创始人兼 CEO 庄永祥博士表示：“轻量化、高亮度、全彩显示和持久续航是消费级 AR 眼镜的必然要求。” 为了实现大众市场的使用，提供 AR 眼镜的公司需要实现功能性、可穿戴性和可负担性的完美平衡，这对光学系统提出了更高的要求。尽管Micro-LED 技术优势显著，但如何实现全彩显示和高良率量产仍是最重要的技术瓶颈之一。

行业内全彩显示的技术路线多种多样。目前最常见的就是通过一个立方体来组合三种颜色。由于光机体积大、成本高，并不是未来轻量化 AR 眼镜的最佳适用方案。Raysolve 采用量子点色阻方案，重新定义单片集成技术，在更小的芯片上实现全彩显示，使 AR 眼镜进一步小型化。同时，我们现有的 8 英寸晶圆键合技术实现了高良率的量产。Raysolve 的单芯片全彩 Micro-LED 微显示芯片将大大简化光学模块甚至整个显示系统，为下一代 AR 眼镜提供更大的优化空间。

参考来源：raysolve