高集成度、智能化、系统解决方案——瑞萨电子工博会芯片方案观察

2026工博会期间，瑞萨电子围绕工业、机器人及AI应用展示了多套解决方案。从现场展示和与非网记者在交流中获取的信息看，工

瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心

与TOLT封装相比，双面散热（DSC）设计可将封装占板面积缩小57%，助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度在8mm

引领工业智造核“芯”！瑞萨电子携创新产品矩阵亮相2026中国国际工业博览会

制造业数字化、智能化升级正在加速推动工业系统向更高性能、更强实时性、更可靠连接和更高能效演进。依托在嵌入式处理、模拟、电

瑞萨电子推出面向先进 HMI 和 IoT 边缘系统的 64 位 RZ/G3L 和 RZ/G3SE MPU

引脚兼容的MPU支持在通用PCB上实现可扩展设计1mW级待机功耗与快速Linux唤醒功能，助力始终在线应用PCIe与支持

瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室，加速下一代机器人创新

新实验室将支持面向机器人及更广泛Physical AI应用的系统级演示、验证与联合开发瑞萨电子宣布，在中国北京设立物理A

瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会

瑞萨电子宣布，将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案，首次亮相中国具身智能机器人产业大

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决