罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动

ROHM（罗姆半导体）宣布，罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（

热点丨2nm自研芯片三代迭代，微软要把推理负载搬离英伟达

前言：10月的圣何塞，开放计算项目峰会的展台上，微软摆出一颗功耗950瓦的芯片。它不对外出售，不接入任何客户的机柜，却被

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英伟达已限制员工使用Claude

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前言：三大巨头在同一时间窗口集体转向液冷，散热产业链正在迎来一轮前所未有的扩容。黄仁勋揭开了Vera Rubin平台的面

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前言：近日，SpaceX上市后的第一场财报电话会，马斯克谈得最多的是电、机架和一颗叫Starmind AI1的卫星。Sp

芯报丨受英伟达Rubin新一代芯片带动，竑腾科技订单覆盖至明年

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