趋势丨存储墙破局：HBM光互连，GPU算力的下一个拐点

前言：2026年的AI算力竞赛，正在步入一个危险的“深水区”。当GPU芯片的AI性能每代跃升数十

产业丨硅通孔（TSV）的新商机

前言：硅通孔（TSV）正面临一个尴尬的拐点，越往下微缩，成本越高，良率越低，电气性能反而不一定更好。围绕TSV技术本身，

巨头抢夺战，HBM被彻底引爆

在英伟达一步步站稳万亿市值脚根的道路上，少不了两项关键技术支持，其中之一是由台积电主导的 CoWoS 先进封装，另一个便