AI应用场景开始分层，半导体产业链上下游寻找新突破口

“DRAM特别贵，进入非常大的周期”“机器人真正落地，瓶颈可能在最后一毫米”“算力基建能否实现投资回报，才是最关键的”…… 11月12日，在北京国家会议中心举行的第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会开幕式现场，记者从多位与会嘉宾处了解到，从数据中心到智能汽车，从模型训练到机器人执行任务，不同场景对半导体的要求正在发生变化。AI带来的需求增长并非简单地向整个产业链平均扩散，而是呈现明显的结构性特征。 受访行业人士认为，随着AI从大模型训练向各类应用加速渗透，应用场景开始分层、碎片化，带动半导体产业链需求分化，也推动芯片企业重新思考产品定位与竞争方式。（上证报）