芯擎科技发布新一代AI座舱芯片“龍鹰二号”，将于2027年Q1启动适配

在2026北京车展上，高性能车规和工业数字平台供应商芯擎科技发布全新AI座舱芯片“龍鹰二号”，在中央计算平台领域实现了前瞻布局，将于2027年第一季度启动适配。该芯片覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，灵活适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。芯片AI算力高达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，支持LPDDR6/5x/5，带宽高达518GB/s。