编辑/VR陀螺

9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司正式发布8英寸红光Micro-LED芯片，并同步推出基于该芯片的013红光光机。秋水半导体表示，该产品采用其无损（Damage-free）Micro-LED技术，并打通8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺，面向AR眼镜红光及全彩显示应用。

据介绍，该红光Micro-LED芯片通过混合键合垂直堆栈架构实现光芯片与电芯片互联，不再采用传统物理刻蚀方式分割像素。秋水半导体称，目前已在3.75μm像素尺寸内实现超精细间距互联，后续混合键合间距还将进一步下降至2μm。

按照公司披露的数据，其无损Micro-LED技术目前可实现99%以上的像素良率，出光角度由传统方案的±60°收窄至±10°，工作温度范围拓展至140℃以上；红光线路WPE（电光转换效率）预期可达到20%以上。

红光一直是全彩Micro-LED实现量产的主要难点之一。传统AlInGaP红光材料对刻蚀损伤较为敏感，随着像素尺寸缩小，刻蚀带来的效率、漏电及稳定性问题更加明显。秋水半导体采用“电性绝缘”替代传统物理隔绝方式，希望降低像素化过程中对发光材料造成的损伤。

此次同步发布的013红光光机采用640×480分辨率，整体体积约0.15cm³，面向20°—30°视角范围的近眼显示应用。公司表示，该光机可适配轻量化AR眼镜，并应用于提词、翻译、导航等显示场景。

量产方面，秋水半导体正在宁波建设8英寸混合键合量产线，计划于2026年10月通线。按照公司规划，产线投产后月产能可达到约1000片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片，并计划在今年内实现红光Micro-LED芯片量产出货。

在全彩技术路线方面，秋水半导体目前计划通过红、绿、蓝三色芯片配合三色合光光机实现全彩显示，同时还在推进基于8英寸混合键合产线的三层堆栈单片全彩Micro-LED方案。公司还计划继续将像素尺寸推进至2μm以下。

秋水半导体成立于2022年11月，主要从事Micro-LED微显示芯片及模组研发。2025年5月，公司完成无损Micro-LED芯片技术验证；2026年上半年连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元，相关资金主要用于8英寸混合键合量产线建设。

来源：秋水半导体