编译/VR陀螺

瑞士半导体初创公司Mosaic完成380万美元融资，将投入研发超高效率感知芯片，为智能眼镜及各类可穿戴设备集成更强算力，同时实现设备小型化。

Mosaic高管认为，空间智能本无需依赖高端应用处理器与GPU，为此公司推出Mosaic SoC感知芯片，主打超低功耗，可独立实现实时环境感知。该芯片能够解决当下可穿戴设备电池偏大、发热明显、机身厚重、研发工程复杂等行业痛点。

这款感知芯片支持实时环境感知、物体识别、位置跟踪与场景理解，功耗远低于传统手机级计算方案，可将轻薄飞行员眼镜升级为具备空间感知能力的智能眼镜，无需搭载笨重电池，还能在保持普通眼镜外观形态的同时，完整保留空间智能功能。

当下主流智能眼镜多需搭配手机联动才能发挥完整性能，Vision Pro等头显则因750至800克的重量饱受佩戴负重诟病。而Mosaic感知芯片应用场景并不局限于XR设备，植入智能手机后，也可支持全天候感知追踪，且几乎不损耗续航。

架构方面，芯片摒弃常规ARM单/双核心设计，采用自研八核及以上多核架构，最大化能效表现；同时内置全套自研应用层，降低原始设计制造商厂商开发复杂度。目前Mosaic已通过合作获得可观收入，未来不止做芯片供应商，还计划打造专属应用生态，向平台服务商转型。投资方表示，这款感知芯片将成为未来海量智能设备实现环境感知与场景理解的核心硬件。

来源：techradar