AI芯天下丨热点丨GaN市场洗牌：台积电抽身，力积电接棒

前言：一次战略撤退，揭开了第三代半导体战场最残酷的真相。当前，GaN领域表面虽呈百花齐放之势，实则已步入分水岭，一场由同

AI芯天下丨产业丨台积电1.4nm晶圆价达4.5万美元，到底贵在哪里？台积电1.4n

前言：摩尔定律的经济效益正在逐渐消退。传统上，随着制程技术的进步，成本应相应降低，这是半导体行业的普遍规律。然而，当前的

AI芯天下丨深度丨台积电千亿美元投资美国的背后意图

前言：特朗普就职后，持续对半导体芯片施加关税威胁，并表示有意修改旨在为台积电、三星等企业投资者提供巨额补助的《芯片与科学

不识张忠谋，就不懂黄仁勋

黄仁勋不是英伟达的老板，使命才是。撰文| 蓝洞商业 赵卫卫台积电与英伟达，是当下 AI 浪潮中的双子星。岁末，台积电创始

AI芯天下丨产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧

凭借CoWoS技术，台积电几乎已跃升为全球领先的封装厂商。

分析丨台积电业绩飙升，这次能站稳万亿美元市值吗？

台积电在第三季度实现了显著的业绩增长，其营收同比增长了12.8%，达到7596.92亿元新台币，这一数字超越了市场普遍预期的7421.66亿元新台币。

AI芯天下丨趋势丨技术革新！台积电1.6nm最新技术公布

在AI竞赛下，台积电的产能实在是抢手，英伟达、博通、高通等科技巨头都是台积电的大客户。

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低。

有消息称字节跳动正与博通合作开发AI芯片

双方合作的5nm ASIC预计将外包给台积电代工。

三星发展HBM，依然要过台积电这一关

鉴于SK海力士与台积电两大业界巨头的强强联合，三星将不可避免地面临更为激烈的市场竞争和严峻的技术挑战。